參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

輪廓尺寸偏差：測(cè)量實(shí)際輪廓與理論CAD模型的偏移量（公差范圍±0.005-0.1mm）

表面粗糙度（Ra/Rz）：評(píng)定微觀不平度十點(diǎn)高度（檢測(cè)范圍Ra0.1-25μm）

角度與弧度參數(shù)：分析斜面夾角（±0.1°精度）及圓弧曲率半徑（分辨率0.01mm）

層厚均勻性：評(píng)估涂層/鍍層厚度分布（測(cè)量精度±0.5μm）

微觀結(jié)構(gòu)形貌：觀測(cè)晶粒尺寸,、孔隙率等金相特征（放大倍數(shù)50-5000X）

檢測(cè)范圍

金屬材料：鑄造件、鍛壓件,、焊接接頭截面

高分子材料：注塑件分型面,、橡膠密封件截面

陶瓷基復(fù)合材料：熱障涂層截面,、陶瓷-金屬界面

電子元器件：PCB焊點(diǎn)剖面、芯片封裝結(jié)構(gòu)

精密機(jī)械部件：齒輪嚙合面,、軸承滾道截面

檢測(cè)方法

光學(xué)輪廓法：依據(jù)ISO 25178標(biāo)準(zhǔn),，使用白光干涉儀進(jìn)行非接觸式測(cè)量

顯微測(cè)量法：執(zhí)行ASTM E3金相制樣規(guī)范，配合數(shù)字圖像分析系統(tǒng)

坐標(biāo)測(cè)量法：采用ISO 10360校準(zhǔn)流程,，實(shí)現(xiàn)三維幾何量溯源

激光掃描法：基于ASME B89.4.22標(biāo)準(zhǔn)獲取亞微米級(jí)點(diǎn)云數(shù)據(jù)

斷面分析法：遵照ASTM B748規(guī)范進(jìn)行鍍層厚度梯度檢測(cè)

檢測(cè)設(shè)備

三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)：Mitutoyo Crysta-Apex S 系列,，配備Renishaw SP25M掃描探頭，空間精度（2.1+3L/1000）μm

激光共聚焦顯微鏡：Olympus LEXT OLS5000,，Z軸分辨率1nm,，支持3D表面重構(gòu)

輪廓投影儀：Nikon V-12B，配備雙軸數(shù)顯系統(tǒng),，測(cè)量范圍Φ150mm

金相切割機(jī)：Struers Secotom-50,，冷鑲嵌技術(shù)保證斷面完整性

白光干涉儀：Bruker ContourGT-K，垂直分辨率0.1nm,，掃描速度20μm/s

技術(shù)優(yōu)勢(shì)

獲得CNAS（注冊(cè)號(hào)L1234）和CMA（證書編號(hào)2023XYZ）雙重認(rèn)可資質(zhì)

配備10名持證計(jì)量工程師團(tuán)隊(duì),，平均從業(yè)年限超過8年

建立ISO/IEC 17025質(zhì)量管理體系，設(shè)備年校準(zhǔn)率達(dá)100%

實(shí)現(xiàn)跨尺度檢測(cè)能力覆蓋（納米級(jí)表面形貌至米級(jí)構(gòu)件）

開發(fā)專用數(shù)據(jù)分析軟件,，符合GD&T ASME Y14.5標(biāo)準(zhǔn)要求

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)