配位鍵測(cè)試摘要:配位鍵測(cè)試是評(píng)估材料中金屬離子與配體間相互作用的關(guān)鍵分析手段,,重點(diǎn)檢測(cè)鍵長(zhǎng),、鍵能、穩(wěn)定性及配位數(shù)等參數(shù)。本文基于ASTM,、ISO、GB/T等標(biāo)準(zhǔn),系統(tǒng)闡述檢測(cè)項(xiàng)目、適用范圍,、方法原理及設(shè)備選型,為材料科學(xué),、化學(xué)合成及工業(yè)品控提供技術(shù)支持,。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
配位鍵鍵長(zhǎng):測(cè)量范圍0.1-0.3nm,,精度±0.005nm
配位鍵鍵能:檢測(cè)范圍50-500kJ/mol,,誤差±2%
配位數(shù)測(cè)定:識(shí)別范圍1-12,分辨率0.1
絡(luò)合物穩(wěn)定性常數(shù):檢測(cè)范圍10^2-10^30 L/mol
配體場(chǎng)強(qiáng)度參數(shù):Dq值測(cè)定(100-4000cm?1)
金屬有機(jī)框架材料(MOFs)
配位聚合物及超分子化合物
過(guò)渡金屬催化劑(含Ru,、Fe、Co配合物)
生物無(wú)機(jī)配合物(血紅蛋白,、葉綠素等)
稀土發(fā)光材料(Eu3+,、Tb3+配合物)
X射線衍射法:ASTM E1941、GB/T 23413
紫外-可見(jiàn)光譜法:ISO 18557,、GB/T 30430
熱重分析法:GB/T 4498,、ASTM E1131
磁化率測(cè)定法:ISO 17561、GB/T 22388
電子順磁共振法:ASTM E3039,、GB/T 31524
X射線衍射儀:Rigaku SmartLab SE,,配備HyPix-3000檢測(cè)器,晶體結(jié)構(gòu)解析功能
同步熱分析儀:NETZSCH STA 449 F5 Jupiter,,支持TG-DSC聯(lián)用技術(shù)
電子順磁共振譜儀:Bruker ELEXSYS E580,,頻率范圍9-275GHz
紫外-可見(jiàn)近紅外分光光度計(jì):PerkinElmer Lambda 1050+,波長(zhǎng)范圍175-3300nm
X射線光電子能譜儀:Kratos AXIS Supra,,能量分辨率<0.45eV
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案。
售后:報(bào)告終身可查,,工程師1v1服務(wù),。
中析配位鍵測(cè)試 - 由于篇幅有限,僅展示部分項(xiàng)目,,如需咨詢(xún)?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,,請(qǐng)咨詢(xún)?cè)诰€工程師
2024-08-24
2024-08-24
2024-08-24
2024-08-24
2024-08-24
2021-03-15
2023-06-28