參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.晶粒尺寸測量：采用截距法測定平均晶粒直徑（范圍0.5-2000μm）,，符合ASTME112-13三級精度要求

2.相組成分析：通過EDS能譜測定各相元素含量（精度0.1wt%）,，識別第二相占比（閾值≥0.5%）

3.織構(gòu)系數(shù)測定：使用XRD計(jì)算(200)、(111)等晶面極密度（誤差≤3%）

4.缺陷密度統(tǒng)計(jì)：金相法測量孔洞/裂紋密度（分辨率0.1μm）,，按ISO643:2020分級評定

5.硬度梯度測試：維氏硬度計(jì)HV0.5-HV30載荷下測定過渡區(qū)硬度變化（步長50μm）

檢測范圍

1.高溫合金鍛件：鎳基/鈷基渦輪盤件（晶粒度G2-G6）

2.硬質(zhì)合金刀具：WC-Co系切削刃口（晶粒尺寸0.2-5μm）

3.鑄造鋁合金：A356-T6發(fā)動機(jī)缸體（二次枝晶間距50-200μm）

4.氧化鋯陶瓷：3Y-TZP牙科修復(fù)體（四方相含量≥95%）

5.焊接接頭區(qū)域：Q345鋼熔合區(qū)（原奧氏體晶粒度4-8級）

檢測方法

1.ASTME1382-97(2021)：電子背散射衍射(EBSD)測定晶界特征分布

2.ISO4499-2:2020：硬質(zhì)合金微觀結(jié)構(gòu)的定量金相分析

3.GB/T13298-2015：金屬顯微組織檢驗(yàn)方法的通用要求

4.ASTME1245-03(2016)：自動圖像分析測定夾雜物含量

5.GB/T10561-2005：鋼中非金屬夾雜物含量的顯微測定法

檢測設(shè)備

1.OlympusGX53倒置金相顯微鏡：配備Stream圖像分析模塊,，支持5000下晶界自動識別

2.HitachiSU5000場發(fā)射電鏡：搭配OXFORDSymmetryEBSD探測器，取向成像分辨率達(dá)5nm

3.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：配備LYNXEYEXE探測器,，織構(gòu)測量角范圍5-85

4.StruersDurascan-70自動硬度計(jì)：可編程測試矩陣支持HV/HK標(biāo)尺轉(zhuǎn)換

5.LeicaDM2700M偏振光顯微鏡：配備LASX晶粒度分析軟件,，符合ASTME112標(biāo)準(zhǔn)圖譜比對

6.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì)：載荷范圍10gf-2kgf，壓痕測量精度0.1μm

7.ZeissAxioImager.M2m全自動顯微鏡：帶MotorizedStage的連續(xù)切片三維重構(gòu)系統(tǒng)

8.ThermoScientificPhenomProX臺式電鏡：15kV下實(shí)現(xiàn)納米級第二相成分Mapping

9.MitutoyoMF-B系列輪廓儀：Ra≤0.01μm的樣品制備表面粗糙度驗(yàn)證

10.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：輔助粉末冶金原料粒徑分布檢測（0.01-3500μm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)