參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.化學(xué)成分分析：測(cè)定Fe（45%-98%）、C（0.1%-5.2%）,、Si（0.5%-3.8%）等元素含量

2.硬度測(cè)試：布氏硬度（HBW50-650）,、維氏硬度（HV100-1200）

3.密度測(cè)定：真密度（6.8-7.9g/cm）與表觀密度偏差值（0.15g/cm）

4.微觀結(jié)構(gòu)表征：晶粒尺寸（10-500μm）、孔隙率（0.5%-15%）

5.尺寸分布統(tǒng)計(jì)：粒徑D50值（50-800μm）,、最大粒徑閾值（≤1500μm）

6.熱穩(wěn)定性測(cè)試：相變溫度點(diǎn)（200-1200℃）,、熱膨脹系數(shù)（8-1610??/℃）

檢測(cè)范圍

1.鑄鐵件表面滲碳體聚集物

2.高溫合金晶界σ相析出物

3.焊接熔合區(qū)硫化物夾雜

4.粉末冶金制品未擴(kuò)散粘結(jié)相

5.鑄造砂型殘留硅酸鹽復(fù)合物

6.金屬基復(fù)合材料界面反應(yīng)層

檢測(cè)方法

1.ASTME3-11金屬試樣制備規(guī)程

2.ISO4499-2:2020硬質(zhì)合金金相分析

3.GB/T223.5-2008鋼鐵酸溶硅測(cè)定法

4.ASTME384-22顯微硬度試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

5.ISO13322-1:2014粒度圖像分析法

6.GB/T4340.1-2009金屬維氏硬度試驗(yàn)

7.ASTME112-13晶粒度測(cè)定方法

檢測(cè)設(shè)備

1.JEOLJSM-IT800場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：配備EDS能譜儀，分辨率達(dá)1.2nm

2.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射源,，角度精度0.0001

3.MettlerToledoXPR206DR密度儀：稱量精度0.01mg/密度精度0.0001g/cm

4.Wilson9347AK洛氏硬度計(jì)：試驗(yàn)力588N/980N/1471N三檔可調(diào)

5.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：測(cè)量范圍0.01-3500μm

6.NetzschSTA449F5同步熱分析儀：溫度范圍RT-1600℃/TG靈敏度0.1μg

7.OlympusGX53倒置金相顯微鏡：5000:1動(dòng)態(tài)對(duì)比度/20x-1000x連續(xù)變倍

8.Agilent7900ICP-MS電感耦合等離子體質(zhì)譜儀：檢出限低至ppt級(jí)

9.Zwick/RoellZHU250拉力試驗(yàn)機(jī)：最大載荷250kN/位移精度0.5μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)