參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 成分梯度分析：采用電子探針微區(qū)分析（EPMA）測定元素濃度梯度（分辨率≤1μm）

2. 相分布均勻性：通過掃描電鏡背散射成像（SEM-BSE）量化相區(qū)占比（精度±0.5%）

3. 界面結(jié)合強度：納米壓痕法測量界面硬度突變值（載荷范圍0.1-500mN）

4. 熱膨脹系數(shù)差異：熱機械分析儀（TMA）測定Δα值（溫度范圍25-1200℃）

5. 擴散層厚度：聚焦離子束（FIB）制備截面樣品后EDX線掃描（誤差±50nm）

檢測范圍

1. 高溫合金體系：Ni-Al/W-Cu基復(fù)合材料

2. 電子封裝材料：Cu/Mo/Cu疊層結(jié)構(gòu)

3. 核反應(yīng)堆材料：U-Zr合金燃料包殼

4. 梯度功能材料：Ti/TiB2復(fù)合涂層

5. 儲能器件電極：Al/Pb-Sn雙金屬板

檢測方法

1. ASTM E1245-22：金屬材料微觀結(jié)構(gòu)定量分析的體視學(xué)方法

2. ISO 14577-4:2023：儀器化壓痕試驗測定界面力學(xué)性能

3. GB/T 13305-2020：金屬材料金相檢驗術(shù)語及圖譜對照

4. ASTM E384-22：材料顯微硬度的標準試驗方法

5. GB/T 4339-2022：金屬材料熱膨脹特性測定方法

檢測設(shè)備

1. JEOL JSM-IT800掃描電鏡：配備牛津X-MaxN 150能譜儀

2. Bruker D8 Advance X射線衍射儀：Cu靶Kα輻射源

3. Shimadzu HMV-G21顯微硬度計：載荷分辨率0.01gf

4. Netzsch DIL 402 Expedis熱膨脹儀：升溫速率0.01-50K/min

5. FEI Helios G4 UX聚焦離子束系統(tǒng)：束流精度1pA-21nA

6. Keysight G200納米壓痕儀：位移分辨率0.01nm

7. Thermo Scientific ARL 4460直讀光譜儀：波長范圍165-800nm

8. Leica DM2700M金相顯微鏡：最大放大倍數(shù)1000×

9. Malvern Panalytical Empyrean XRD系統(tǒng)：二維探測器技術(shù)

10. Hitachi HF5000透射電鏡：點分辨率0.19nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)