參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 纖維流線連續(xù)性：評估流線斷裂率≤3%,，單條斷裂長度≤0.5mm

2. 方向偏差角測量：主流動方向與設(shè)計軸線偏差≤15°

3. 密度分布均勻性：截面密度梯度差≤8%

4. 晶粒取向一致性：取向差角≤25°（ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)）

5. 夾雜物分布分析：最大夾雜物尺寸≤50μm（GB/T 10561規(guī)定）

檢測范圍

1. 航空發(fā)動機鈦合金壓氣機葉片

2. 汽車變速箱Cr-Mo鋼齒輪鍛件

3. 核電主管道316LN不銹鋼法蘭

4. 軌道交通鋁合金車鉤鍛坯

5. 船舶柴油機曲軸42CrMo4模鍛件

檢測方法

1. 金相分析法：依據(jù)GB/T 13298-2015制備縱向/橫向試樣，采用苦味酸鹽酸腐蝕顯示流線

2. X射線斷層掃描：符合ASTM E1570-19標(biāo)準(zhǔn),，重建三維纖維網(wǎng)絡(luò)模型

3. 電子背散射衍射（EBSD）：執(zhí)行ISO 24173:2020晶粒取向分析規(guī)程

4. 超聲C掃描檢測：按GB/T 4162-2008標(biāo)準(zhǔn)評估內(nèi)部組織連續(xù)性

5. 數(shù)字圖像相關(guān)法（DIC）：基于ISO 25178-6:2010進行表面應(yīng)變場反演

檢測設(shè)備

1. Zeiss Axio Imager M2m金相顯微鏡：配備500萬像素CCD及AnalySIS圖像處理模塊

2. Thermo Scientific HeliScan microCT系統(tǒng)：分辨率0.5μm的三維斷層掃描裝置

3. Oxford Instruments Symmetry EBSD探測器：支持1000點/秒的快速取向測繪

4. Olympus Omniscan MX2超聲探傷儀：64通道全聚焦相控陣系統(tǒng)

5. GOM Aramis 12M三維數(shù)字散斑系統(tǒng)：1200萬像素動態(tài)應(yīng)變測量設(shè)備

6. Struers Tegramin-30自動磨拋機：壓力控制精度±1N的制樣系統(tǒng)

7. Keyence VHX-7000超景深顯微鏡：20-6000倍連續(xù)變倍光學(xué)系統(tǒng)

8. Instron 68TM-30高溫試驗機：搭配1200℃環(huán)境箱的力學(xué)性能測試平臺

9. Bruker D8 DISCOVER X射線衍射儀：配備Eulerian Cradle的織構(gòu)分析組件

10. Mitutoyo SJ-410表面輪廓儀：Z軸分辨率0.01μm的接觸式測量儀

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)