參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質的個人除外)。

　　中析研究所可基于相應的PCB制作材料檢測標準,，采用各種分析測試方法進行檢測服務,。同時，我們還能根據客戶的需求,，設計個性化的檢測方案,，為客戶提供非標準檢測服務。

PCB制作材料檢測項目

　　中析服務項目一般包括：

　　基板材料檢測：厚度,、拉伸強度,、電氣性能、介電常數,、燃燒性能測試等,。

　　覆銅箔材料檢測：厚度、表面粗糙度,、抗拉強度,、抗氧化性能、電阻率測定等,。

　　焊膏材料檢測：焊接性能,、熔點、流動性,、抗剪切強度,、可靠性測試等。

　　光刻膠材料檢測：感光性能,、曝光度,、顯影度,、粘結強度,、耐久性測試等。

　　化學藥品檢測：PH值,、溶解度,、含水量、純度、穩(wěn)定性測試等,。

　　電鍍液材料檢測：金屬離子濃度,、析氫量、電導率,、PH值,、附著力測試等。

　　包裝材料檢測：導電性能,、抗拉強度,、耐熱性、防潮性能,、尺寸穩(wěn)定性測試等,。

　　填充材料檢測：導熱系數、密度,、粘結強度,、熱膨脹系數、絕緣性能測試等,。

　　涂覆材料檢測：涂覆厚度,、硬度、抗?jié)駸嵝阅?、粘結強度,、耐磨性測試等。

　　其他材料檢測：粒徑分布,、化學成分分析,、熱穩(wěn)定性、電磁屏蔽性能,、抗張強度測定等,。

PCB制作材料檢測范圍

　　基板材料: FR-4、FR-1,、CEM-1,、CEM-3、鋁基板,、陶瓷基板,、聚酰亞胺基板、高頻板等

　　覆銅箔材料: 高溫銅箔,、低溫銅箔,、鎳銅箔、純銅箔,、鋁箔,、鋼板等

　　焊膏材料: 無鉛焊膏,、鉛錫焊膏、球形焊膏,、粉末焊膏,、膠體焊膏等

　　光刻膠材料: 陽極光刻膠、陰極光刻膠,、敏化劑,、增感劑、分離劑等

　　化學藥品: 堿性清洗劑,、酸性清洗劑,、去脂劑、防氧化劑,、阻焊油墨等

　　電鍍液材料: 銅電鍍液,、鎳電鍍液、金電鍍液,、錫鉛電鍍液,、銀電鍍液等

　　包裝材料: 導電泡棉、導電海綿,、導電膠帶,、抗靜電袋、泡沫板等

　　填充材料: 導熱硅膠,、導熱脂,、導熱墊片、填充膠,、硅膠粘接劑等

　　涂覆材料: 無機膠粉,、有機膠粉、漆膜材料,、封裝膠,、散熱膏等

　　其他材料: 金屬粉末、納米材料,、陶瓷粉末,、樹脂粉末、玻璃纖維布等樣品的檢測,。

測試儀器

　　PCB制作材料檢測相關儀器：

　　厚度測量儀：用于測量PCB制作材料(如基板,、覆銅膜等)的厚度。通過精確測量材料的厚度,，可以評估其質量和符合性,。

　　表面粗糙度儀：用于測量PCB制作材料表面的粗糙度，以確定其平坦度和光潔度,。這對于保證電路板的性能和可靠性非常重要,。

　　彎曲測試儀：用于測試PCB制作材料在彎曲或屈服時的性能,。該儀器施加力或壓力,，并測量材料的變形和剛度,，從而評估其柔韌性和可靠性。

　　熱膨脹系數測定儀：用于測量PCB制作材料的熱膨脹系數,。通過測量材料在不同溫度下的尺寸變化,，可以評估其熱穩(wěn)定性和應用范圍。

　　X射線衍射儀：用于分析PCB制作材料中的晶體結構和相組成,。這對于評估材料的純度,、晶體質量和相互作用非常重要。

PCB制作材料檢測標準

　　21CFR 109.15-2013 在生產食品包裝材料的場所使用的多氯聯(lián)苯(PCB)

　　JB/T 12607-2016 超硬刀具材料性能檢測方法

檢測流程

　　1,、提供在線咨詢和電話溝通服務,。

　　2、由專人負責發(fā)送對應的實驗室地址,，郵遞檢測樣品到本所實驗室或上門采樣,。

　　3、為您對接工程師,由工程師評估后報價,，便捷實惠,。

　　4、簽署委托書,，支付檢測所需費用,，深入開展實驗。

　　5,、約定時間完成檢測,，出具檢測報告。

　　6,、郵寄檢測報告,，專屬1V1售后服務。

　　工程師會根據不同產品類型的特點,、不同行業(yè)和不同國家的法規(guī)標準以及客戶的需求,，選取相應的檢測項目和方法進行PCB制作材料檢測。

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