參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

熔波纖焊檢測的主要項(xiàng)目包括焊接接頭強(qiáng)度,、焊接區(qū)域微觀結(jié)構(gòu),、焊縫連續(xù)性、熱影響區(qū)性能及潛在缺陷分析,。具體細(xì)分如下：

接頭強(qiáng)度測試：通過拉伸,、剪切試驗(yàn)評估焊接部位的力學(xué)性能。

微觀結(jié)構(gòu)分析：使用金相顯微鏡或電子顯微鏡觀察晶粒形貌與相變情況,。

焊縫連續(xù)性檢測：檢查是否存在氣孔,、裂紋或未熔合等缺陷。

熱影響區(qū)評估：分析焊接過程中熱輸入對母材性能的影響,。

無損檢測：采用X射線,、超聲波等技術(shù)識別內(nèi)部缺陷,。

檢測范圍

熔波纖焊檢測適用于以下領(lǐng)域：

電子制造業(yè)：如PCB板焊接、半導(dǎo)體封裝等,。

通信設(shè)備：光纖焊接質(zhì)量與信號傳輸穩(wěn)定性檢測。

航空航天：高精度焊接部件的疲勞壽命與耐高溫性評估,。

汽車工業(yè)：動(dòng)力電池組焊接及傳感器連接可靠性驗(yàn)證,。

醫(yī)療器械：微型焊接器械的生物兼容性與密封性檢測。

檢測方法

主要檢測方法包括破壞性測試與非破壞性測試兩類：

破壞性測試

拉伸試驗(yàn)：通過萬能試驗(yàn)機(jī)測定焊接接頭斷裂強(qiáng)度,。

顯微硬度測試：使用維氏硬度計(jì)分析熱影響區(qū)硬度分布,。

非破壞性測試

X射線檢測（XRT）：生成焊縫內(nèi)部結(jié)構(gòu)二維/三維圖像。

超聲波檢測（UT）：通過聲波反射信號識別缺陷位置與尺寸,。

紅外熱成像：監(jiān)測焊接過程溫度場分布,，評估熱輸入均勻性。

檢測儀器

關(guān)鍵檢測儀器及其技術(shù)參數(shù)如下：

電子萬能試驗(yàn)機(jī)

載荷范圍：0.1N-300kN

精度等級：ISO 7500-1 Class 0.5

掃描電子顯微鏡（SEM）

分辨率：1nm @ 30kV

放大倍數(shù)：10x - 1,000,000x

工業(yè)CT系統(tǒng)

檢測精度：≤5μm

最大檢測工件尺寸：Φ500mm × 600mm

激光共聚焦顯微鏡

縱向分辨率：0.5nm

三維表面重建誤差：＜1%

中析儀器 資質(zhì)