參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質的個人除外),。

檢測項目

化學成分分析：測定Na/Nb/O摩爾比（目標值1:1:3 ±0.05）,，雜質元素（Fe、K,、Si等）含量控制＜100ppm

晶體結構表征：XRD檢測晶胞參數(shù)（a=5.521?,，c=15.499?），半峰寬（FWHM）≤0.15°

熱穩(wěn)定性測試：TGA/DSC聯(lián)用測定分解溫度（≥800℃）,，相變焓（ΔH）偏差＜5%

粒度分布檢測：激光衍射法測定D50（0.5-5μm范圍）,，Span值≤1.2

電學性能評估：介電常數(shù)（εr≥200@1MHz），損耗角正切（tanδ≤0.02）

檢測范圍

電子陶瓷材料：壓電陶瓷基體,、多層電容器介質層

光學鍍膜材料：高折射率薄膜前驅體,、非線性光學晶體

催化劑載體：納米鈮酸鈉復合催化材料

固態(tài)電解質材料：鈉離子電池正極涂層

高溫涂層材料：航空發(fā)動機耐腐蝕防護層

檢測方法

X射線熒光光譜法（ISO 14707:2021）：測定主量元素含量，檢測限達0.01wt%

粉末X射線衍射法（ASTM E915-19）：全譜擬合計算晶格畸變率

同步熱分析法（ISO 11358-1:2022）：10℃/min升溫程序下的質量變化監(jiān)測

激光粒度分析法（ISO 13320:2020）：干濕法雙重驗證粒徑分布

阻抗分析法（IEC 62631-3-1:2016）：10mHz-10MHz頻段介電譜測量

檢測設備

X射線熒光光譜儀：Rigaku ZSX Primus III,，配備Rh靶管（4kW）,，可檢測B-U元素

多晶X射線衍射儀：Bruker D8 Advance，CuKα輻射（λ=1.5406?）,，2θ范圍5°-120°

同步熱分析儀：Netzsch STA 449 F3,，溫度精度±0.1℃，TG分辨率0.1μg

激光粒度分析儀：Malvern Mastersizer 3000,，測量范圍0.01-3500μm

精密阻抗分析儀：Agilent 4294A,，頻率分辨率1mHz,，基本精度±0.08%

技術優(yōu)勢

CNAS認可實驗室（編號L1234）：通過ISO/IEC 17025體系認證，檢測數(shù)據(jù)國際互認

標準物質溯源體系：使用NIST SRM 674b系列標準物質進行設備校準

多方法聯(lián)合驗證：EDS與XPS聯(lián)用確保雜質元素檢測準確性

高溫原位測試能力：配備紅外加熱模塊（最高1600℃）實現(xiàn)真實工況模擬

數(shù)據(jù)完整性保障：LIMS系統(tǒng)實現(xiàn)檢測全流程電子化追溯

中析儀器 資質