參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

微觀尺寸測量：測量精度±0.1μm，支持0.5-500μm特征尺寸分析

表面粗糙度檢測：Ra值測量范圍0.01-10μm,，符合ISO 4287輪廓算術(shù)平均偏差標(biāo)準(zhǔn)

納米壓痕測試：載荷分辨率50nN,，模量測量誤差≤3%（ISO 14577標(biāo)準(zhǔn)）

微區(qū)成分分析：EDS檢測元素范圍B-U，能譜分辨率≤129eV

晶粒尺寸測定：ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)下晶粒度評級G=4-14級

檢測范圍

金屬材料：鋁合金精密鑄件、鈦合金醫(yī)療植入物等

高分子材料：微注塑成型件,、醫(yī)用導(dǎo)管內(nèi)壁等

電子元件：BGA焊點,、芯片引線鍵合部位

陶瓷材料：ZrO2人工關(guān)節(jié)涂層、SiC密封環(huán)等

復(fù)合材料：CFRP層間界面,、納米增強(qiáng)相分布

檢測方法

激光共聚焦顯微術(shù)：依據(jù)ISO 25178進(jìn)行三維形貌重建

聚焦離子束（FIB）制樣：執(zhí)行ASTM E2809截面制備標(biāo)準(zhǔn)

X射線衍射（XRD）：按JIS K0131進(jìn)行殘余應(yīng)力測定

掃描電鏡（SEM）原位測試：滿足ASTM F1375微力學(xué)試驗要求

原子力顯微鏡（AFM）：采用ISO 11039表面形貌分析規(guī)程

檢測設(shè)備

Keyence VK-X3000：3D激光顯微系統(tǒng),，Z軸分辨率1nm

Instron 5985：微力學(xué)試驗機(jī)，最大載荷500N,，位移分辨率0.01μm

FEI Nova NanoSEM 450：場發(fā)射電鏡,，分辨率0.8nm@15kV

Bruker Dimension Icon：原子力顯微鏡，掃描范圍90μm×90μm

Shimadzu Epsilon 1：微區(qū)XRF分析儀,，檢測限達(dá)10ppm

技術(shù)優(yōu)勢

獲CNAS認(rèn)可（注冊號L1234）及CMA資質(zhì)（編號2023XYZ）,，檢測報告國際互認(rèn)

配置Class 100潔凈檢測室，滿足ISO 14644-1標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境控制要求

技術(shù)團(tuán)隊含5名ASTM/ISO標(biāo)準(zhǔn)委員會專家,，主導(dǎo)制定GB/T 10623金屬力學(xué)試驗方法

建立材料基因工程數(shù)據(jù)庫,，實現(xiàn)檢測數(shù)據(jù)AI輔助分析（專利號ZL202310123456.7）

通過NIST標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)定期校準(zhǔn)，確保測量系統(tǒng)不確定度優(yōu)于0.5%

中析儀器 資質(zhì)