參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.厚度測(cè)量：采用臺(tái)階儀（0.1nm-100μm）和橢偏儀（1nm-10μm）進(jìn)行納米級(jí)精度測(cè)定

2.附著力測(cè)試：劃痕法（臨界載荷1-50N）和壓痕法（維氏硬度HV0.01-HV0.5）評(píng)估膜基結(jié)合強(qiáng)度

3.表面粗糙度：原子力顯微鏡（AFM）掃描分析Ra值（0.1nm-10μm范圍）

4.成分分析：X射線光電子能譜（XPS）檢測(cè)元素含量（檢出限0.1at%）

5.光學(xué)性能：分光光度計(jì)測(cè)量透射率（200-2500nm波段）和反射率（5-70入射角）

檢測(cè)范圍

1.半導(dǎo)體材料：硅基氮化硅/氧化鋁介電薄膜（厚度50-500nm）

2.光學(xué)鍍膜：TiO?/SiO?多層增透膜（層數(shù)5-30層）

3.光伏薄膜：CIGS/CZTS太陽能吸收層（厚度1-3μm）

4.裝飾涂層：PVD制備的TiN/ZrN硬質(zhì)鍍層（厚度2-10μm）

5.防護(hù)涂層：DLC類金剛石耐磨薄膜（sp鍵含量30-80%）

檢測(cè)方法

1.ASTMB924-20金屬涂層附著力劃痕試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

2.ISO14703:2016薄膜厚度測(cè)量的校準(zhǔn)程序規(guī)范

3.GB/T16535-2008電子薄膜表面粗糙度AFM測(cè)試方法

4.ASTMF1526-21橢偏法測(cè)定透明薄膜光學(xué)常數(shù)標(biāo)準(zhǔn)

5.GB/T17359-2022X射線能譜定量分析方法通則

6.ISO21283:2018硬質(zhì)涂層壓痕硬度測(cè)試規(guī)程

檢測(cè)設(shè)備

1.FilmetricsF50型光譜橢偏儀：非接觸式薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)（精度0.1nm）

2.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：物相分析與殘余應(yīng)力測(cè)試（2θ范圍5-160）

3.KLATencorP17臺(tái)階儀：表面形貌與臺(tái)階高度測(cè)量（垂直分辨率0.1nm）

4.ShimadzuISF-S劃痕試驗(yàn)機(jī)：動(dòng)態(tài)載荷附著力測(cè)試系統(tǒng)（最大載荷50N）

5.ThermoScientificK-AlphaXPS：表面化學(xué)成分分析儀（空間分辨率3μm）

6.AgilentCary7000分光光度計(jì)：全波段光學(xué)性能測(cè)試平臺(tái)（波長精度0.08nm）

7.ZEISSSigma500場(chǎng)發(fā)射電鏡：薄膜截面微觀結(jié)構(gòu)表征（分辨率0.8nm@15kV）

8.Keysight5500原子力顯微鏡：三維表面形貌分析系統(tǒng)（Z軸分辨率0.05nm）

9.CSMInstrumentsNanoindenterG200：納米壓痕力學(xué)性能測(cè)試儀（載荷分辨率50nN）

10.RigakuZSXPrimusIVXRF：薄膜元素成分快速分析儀（檢出限ppm級(jí)）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)