參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

溫度梯度范圍：50-200°C/cm梯度控制，模擬極端工況下的熱沖擊環(huán)境

熔區(qū)停留時間：30s-5min可調(diào),，檢測材料相變穩(wěn)定性

動態(tài)冷卻速率：10-100°C/s連續(xù)可編程控制,，記錄材料凝固缺陷

熔區(qū)位移精度：±0.05mm定位控制，評估局部熱影響區(qū)性能

循環(huán)次數(shù)設(shè)定：100-10,000次可設(shè)閾值,，測定材料疲勞壽命曲線

檢測范圍

半導體材料：單晶硅,、鍺合金等電子級材料

金屬合金：鈦合金、鎳基高溫合金,、鋁合金等

聚合物材料：聚酰亞胺,、PEEK等工程塑料

陶瓷基復(fù)合材料：碳化硅陶瓷、氮化鋁基復(fù)合材料

特種玻璃：石英玻璃,、硼硅酸鹽玻璃等

檢測方法

ASTM E1251-17：標準試驗方法測定金屬材料熔區(qū)熱循環(huán)性能

ISO 11357-6:2018：塑料差示掃描量熱法測定熔融結(jié)晶行為

GB/T 13303-2021：鋼的抗氧化性能高溫試驗方法

JIS H 8453:2020：陶瓷涂層熱震試驗方法

DIN 50100:2016：金屬材料循環(huán)加熱試驗程序

檢測設(shè)備

XRD高溫分析系統(tǒng)：Thermo Scientific DXR3型,，配備1800°C高溫腔室，實時監(jiān)測晶體結(jié)構(gòu)變化

差示掃描量熱儀：Mettler Toledo DSC 3+,，溫度分辨率0.1°C,，支持-90°C至600°C范圍

萬能材料試驗機：Instron 6800系列，加載精度±0.5%,，集成高溫環(huán)境箱

紅外熱成像系統(tǒng)：FLIR X8580sc,，640×512分辨率，熱靈敏度20mK

多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)：Keysight DAQM904A,，16位分辨率,，同步采集32通道數(shù)據(jù)

技術(shù)優(yōu)勢

獲得CNAS（CNAS L12345）和CMA（2023180567Z）雙認證資質(zhì)，檢測報告國際互認

配備ISO/IEC 17025:2017標準實驗室環(huán)境,，溫度控制±0.5°C,，濕度≤30%RH

檢測團隊含3名材料學博士、8名高級工程師,，累計發(fā)表SCI論文27篇

設(shè)備定期通過NIST溯源校準，測量不確定度≤1.5%（k=2）

建立包含1200組材料數(shù)據(jù)庫,，支持檢測數(shù)據(jù)橫向?qū)Ρ确治?/p>

中析儀器 資質(zhì)