參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

界面結(jié)合強(qiáng)度：剪切強(qiáng)度≥50MPa,，剝離強(qiáng)度≥30N/mm

微觀結(jié)構(gòu)分析：晶粒度0.1-10μm,，孔隙率≤2%

元素?cái)U(kuò)散深度：過渡層厚度10-500μm，濃度梯度≤5%/μm

熱穩(wěn)定性測(cè)試：熱膨脹系數(shù)差異≤1×10??/K（-50~300℃）

力學(xué)性能評(píng)估：界面斷裂韌性≥5MPa·m1/2,，疲勞循環(huán)次數(shù)≥10?次

檢測(cè)范圍

金屬基復(fù)合材料（鋁基/鈦基復(fù)合材料）

陶瓷-金屬涂層系統(tǒng)（熱障涂層,、耐磨涂層）

高分子多層復(fù)合薄膜（包裝材料、光學(xué)膜）

電子封裝用金屬-陶瓷基板

高溫合金釬焊接頭

檢測(cè)方法

ASTM C633-13：熱噴涂涂層結(jié)合強(qiáng)度測(cè)試

ISO 14577-1:2015：納米壓痕法測(cè)定界面力學(xué)性能

GB/T 4161-2007：金屬材料平面應(yīng)變斷裂韌度試驗(yàn)

ASTM E384-22：顯微維氏硬度測(cè)試（載荷0.01-1kgf）

ISO 16700:2019：掃描電鏡微觀形貌表征

GB/T 4339-2008：熱膨脹系數(shù)測(cè)定（升溫速率5℃/min）

檢測(cè)設(shè)備

場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡：JEOL JSM-IT800,，分辨率0.8nm@15kV,，配備牛津EDS系統(tǒng)

萬能材料試驗(yàn)機(jī)：Instron 5967，最大載荷30kN,，位移精度±0.5μm

納米壓痕儀：Keysight G200,，載荷分辨率50nN，位移分辨率0.01nm

激光共焦顯微鏡：Olympus LEXT OLS5000,，Z軸分辨率0.8nm

X射線衍射儀：Bruker D8 ADVANCE,，角度重復(fù)性±0.0001°

熱膨脹儀：Netzsch DIL 402 Expedis，溫度范圍-180~1550℃

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)