熱流板檢測
熱流板檢測摘要：熱流板檢測是評估其熱傳導性能、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和耐久性的關(guān)鍵環(huán)節(jié),，主要涵蓋導熱系數(shù),、表面溫度均勻性,、耐壓強度等核心指標,。檢測需依據(jù)ASTM,、ISO及GB/T等標準,，采用精密儀器對金屬基,、陶瓷基等材料進行系統(tǒng)性分析,，確保產(chǎn)品在高溫、高壓等極端工況下的可靠性,。
參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。
注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。
檢測項目
導熱系數(shù)測定：溫度范圍-40℃~300℃，精度±1.5%
表面溫度均勻性檢測：溫差偏差≤±2℃（穩(wěn)態(tài)工況）
耐壓強度測試：最大承載壓力15MPa,，保壓時間≥30min
熱循環(huán)穩(wěn)定性試驗：-20℃~250℃循環(huán)1000次,，無結(jié)構(gòu)變形
密封性能驗證：氦質(zhì)譜檢漏率≤1×10^-9 Pa·m3/s
檢測范圍
金屬基復合材料熱流板（銅/鋁基合金）
陶瓷基高溫熱流板（氮化硅/碳化硅基材）
石墨基高導熱熱流板
高分子復合導熱板（PEEK/PTFE基材）
特殊合金熱流板（鈦合金/鎳基高溫合金）
檢測方法
ASTM E1461-13 瞬態(tài)平面熱源法測導熱系數(shù)
ISO 22007-2:2022 非穩(wěn)態(tài)熱流法熱擴散率測試
GB/T 10297-2015 絕熱材料穩(wěn)態(tài)熱阻測定
GB/T 17357-2008 金屬板材耐壓強度試驗
ISO 3457:2021 密封系統(tǒng)氦泄漏檢測規(guī)范
檢測設(shè)備
Hot Disk TPS 2500導熱儀：支持各向異性材料導熱系數(shù)測量
Fluke Ti480 PRO紅外熱像儀：0.03℃溫度分辨率，實時熱場成像
Instron 5985萬能試驗機：300kN載荷容量,，高溫夾具系統(tǒng)
Thermotron 3800環(huán)境試驗箱：-70℃~350℃快速溫變控制
HELIUM LEAK DETECTOR ASM 340：靈敏度達5×10^-12 mbar·L/s
北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】
報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測周期：7~15工作日，可加急,。
資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。
標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。
非標測試：支持定制化試驗方案,。
售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。
中析儀器 資質(zhì)
中析熱流板檢測 - 由于篇幅有限,，僅展示部分項目,，如需咨詢詳細檢測項目，請咨詢在線工程師
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