參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 純度檢測(cè)

硼（B）含量：≥99.5%

氮（N）含量：≥99.2%

氧（O）雜質(zhì)：≤0.3%

碳（C）雜質(zhì)：≤0.2%

2. 晶型結(jié)構(gòu)分析

六方氮化硼（h-BN）占比

立方氮化硼（c-BN）占比

層間距測(cè)量：0.333-0.335 nm

3. 粒徑分布檢測(cè)

D50粒徑：0.5-10 μm

比表面積：10-30 m2/g

粒徑均勻度（Span值）：≤1.5

4. 熱性能測(cè)試

熱導(dǎo)率：25-400 W/(m·K)

熱膨脹系數(shù)：0.5-1.5×10??/K

熱失重溫度：≥900℃

5. 介電性能測(cè)試

介電常數(shù)：3.0-5.0（1MHz）

介電損耗：≤0.0005

擊穿場(chǎng)強(qiáng)：≥30 kV/mm

檢測(cè)范圍

1. 陶瓷材料

高溫結(jié)構(gòu)陶瓷

防彈陶瓷復(fù)合材料

2. 導(dǎo)熱填料

導(dǎo)熱硅脂添加劑

散熱基板涂層材料

3. 電子封裝材料

半導(dǎo)體器件封裝

集成電路散熱層

4. 潤(rùn)滑劑

高溫固體潤(rùn)滑粉末

潤(rùn)滑油添加劑

5. 復(fù)合材料

聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料

金屬基耐磨涂層

檢測(cè)方法

1. 化學(xué)組成分析

GB/T 5124.1-2020 硼氮化合物化學(xué)分析方法

ISO 21068-2:2008 氮化硼中雜質(zhì)元素測(cè)定

2. 晶體結(jié)構(gòu)表征

ASTM E1941-10 X射線衍射定量分析

GB/T 23413-2009 納米材料晶型測(cè)試方法

3. 粒度分析

ISO 13320:2020 激光衍射法粒度測(cè)定

GB/T 19077-2016 粒度分布測(cè)試

4. 熱性能測(cè)試

ASTM E1461-13 激光閃射法熱擴(kuò)散率測(cè)試

GB/T 10297-2015 非金屬固體材料導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)定

5. 介電性能測(cè)試

IEC 60250:1969 介電常數(shù)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 1409-2006 絕緣材料介電性能試驗(yàn)方法

檢測(cè)設(shè)備

1. X射線衍射儀

型號(hào)：PANalytical X'Pert3 Powder

功能：晶體結(jié)構(gòu)分析,、物相定性定量

2. 電感耦合等離子體光譜儀

型號(hào)：Thermo Fisher iCAP PRO

功能：元素含量精確測(cè)定

3. 激光粒度分析儀

型號(hào)：Malvern Mastersizer 3000

功能：0.01-3500μm粒徑分布測(cè)定

4. 掃描電子顯微鏡

型號(hào)：Hitachi SU5000

功能：微觀形貌觀測(cè)（分辨率1nm）

5. 熱重分析儀

型號(hào)：NETZSCH TG 209 F3

功能：熱穩(wěn)定性測(cè)試（最高1000℃）

6. 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀

型號(hào)：LFA 467 HyperFlash

功能：-125℃至500℃熱擴(kuò)散率測(cè)量

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)