參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

碘化鍶含量測(cè)定（SrI?≥99.5%）

游離水分檢測(cè)（≤0.2% w/w）

重金屬殘留分析（Pb≤10ppm,，Cd≤5ppm）

晶體結(jié)構(gòu)表征（XRD衍射角偏差≤0.02°）

粒度分布檢測(cè)（D50=5-15μm，Span值≤1.8）

熱穩(wěn)定性測(cè)試（TG-DSC,，分解溫度≥400℃）

檢測(cè)范圍

高純度化學(xué)試劑（分析純/色譜純級(jí)別）

核醫(yī)學(xué)顯影劑原料

半導(dǎo)體摻雜材料（單晶硅/砷化鎵基材）

閃爍晶體生長(zhǎng)用前驅(qū)體

特種光學(xué)玻璃添加劑

鋰離子電池固態(tài)電解質(zhì)中間體

檢測(cè)方法

GB/T 223.5-2023 電感耦合等離子體發(fā)射光譜法（ICP-OES）

ASTM E203-24 卡爾費(fèi)休庫(kù)侖法水分測(cè)定

ISO 3856:2021 原子吸收光譜法重金屬檢測(cè)

ASTM E1941-23 X射線衍射晶體結(jié)構(gòu)分析

GB/T 19077-2023 激光粒度分析儀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)

ISO 11358:2023 熱重-差示掃描量熱聯(lián)用（TG-DSC）

檢測(cè)設(shè)備

PerkinElmer Avio 200 ICP-OES：痕量元素定量分析（檢測(cè)限0.01ppm）

Metrohm 899 Coulometer：微量水分測(cè)定（分辨率0.1μg）

Bruker D8 Advance XRD：晶體結(jié)構(gòu)解析（2θ范圍5-140°）

Malvern Mastersizer 3000：納米至毫米級(jí)粒度分析

Mettler TGA/DSC 3+：同步熱分析（溫度范圍25-1600℃）

Agilent 240Z AA：重金屬痕量檢測(cè)（火焰/石墨爐雙模式）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)