參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

溫度循環(huán)測(cè)試（-40℃至+125℃,，1000次循環(huán)）

剪切強(qiáng)度測(cè)試（測(cè)量范圍0-5000N，精度±0.5%）

接觸電阻測(cè)試（分辨率0.01mΩ@4線法）

金相顯微分析（放大倍數(shù)50-1000X）

X射線斷層掃描（分辨率≤5μm）

熱機(jī)械疲勞測(cè)試（頻率0.1-10Hz）

界面元素分析（EDS能譜±1at%）

檢測(cè)范圍

光伏組件焊帶連接點(diǎn)

PCB板表面貼裝焊點(diǎn)

汽車線束壓接端子

動(dòng)力電池極耳焊接點(diǎn)

航空航天復(fù)合材料粘接面

微電子金線鍵合點(diǎn)

檢測(cè)方法

ASTM E1457-19 蠕變斷裂試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

ISO 16750-4:2010 道路車輛電氣環(huán)境試驗(yàn)

GB/T 2423.22-2012 溫度變化試驗(yàn)方法

IEC 61215-2:2021 地面光伏組件測(cè)試規(guī)范

GB/T 9286-2021 色漆清漆劃格試驗(yàn)法

ASTM F1264-16 微電子鍵合強(qiáng)度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

ISO 10365:2022 粘接劑破壞模式鑒別方法

檢測(cè)設(shè)備

FLIR T865紅外熱像儀（測(cè)溫范圍-40℃~1500℃）

Instron 5967萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)（載荷精度±0.1%）

Keysight B2902A精密源表（最小分辨率10nV）

ZEISS Axio Imager M2m金相顯微鏡（1500X光學(xué)放大）

YXLON FF35 CT X射線系統(tǒng)（3μm體素分辨率）

ESPEC TSE-11-A溫沖箱（轉(zhuǎn)換時(shí)間≤10s）

Oxford Instruments X-MaxN 80 EDS能譜儀（127eV分辨率）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)