參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1.導(dǎo)通電阻測試：測量范圍0.1mΩ-10kΩ,，精度±0.5%

2.絕緣耐壓測試：AC500V-5kV/DC1kV-10kV，漏電流閾值≤10μA

3.焊點剪切強度測試：測試力值0.1N-500N,，分辨率0.01N

4.熱循環(huán)沖擊試驗：溫度范圍-65℃~+150℃,，轉(zhuǎn)換時間≤30s

5.信號完整性分析：帶寬20GHz，上升時間≤17.5ps

檢測范圍

1.柔性印刷電路板（FPC）：聚酰亞胺基材厚度25-150μm

2.高密度互連板（HDI）：線寬/線距40/40μm級微細線路

3.陶瓷基電路板：氧化鋁/氮化鋁基板熱導(dǎo)率24-170W/m·K

4.芯片封裝基板：BGA/CSP封裝球徑200-760μm

5.多層復(fù)合基板：層間介質(zhì)厚度15-100μm介電常數(shù)3.5-4.5

檢測方法

1.ASTMB533-2018覆銅層剝離強度測試方法

2.IPC-TM-6502.6.3D熱應(yīng)力分層試驗標(biāo)準(zhǔn)

3.GB/T4677-2017印制板濕熱環(huán)境試驗規(guī)范

4.IEC61189-3-2017電子材料互連電阻測試

5.JESD22-A104F溫度循環(huán)加速老化試驗標(biāo)準(zhǔn)

檢測設(shè)備

1.KeysightB1505A功率器件分析儀：支持1000A脈沖電流測試

2.HiokiIM3590化學(xué)阻抗分析儀：頻率范圍4Hz-8MHz

3.NordsonDAGE4000焊接強度測試儀：XYZ軸定位精度±1μm

4.ESPECTAS-264熱沖擊試驗箱：溫變速率60℃/min

5.OLYMPUSLEXTOLS5000激光共聚焦顯微鏡：12000×超景深觀測

6.AgilentInfiniiumUXR1104A示波器：110GHz實時帶寬

7.ThermoFisherScios2DualBeamFIB-SEM：5nm分辨率斷面分析

8.CyberOpticsSQ3000三維光學(xué)檢測系統(tǒng)：10μm共面度測量精度

9.PVATePlaHDPV200等離子清洗機：處理面積φ300mm晶圓級樣品

10.Chroma19032耐壓測試儀：輸出功率500VA安全防護等級

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)