參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測項(xiàng)目

1.靈敏度測試：可檢出最小缺陷尺寸（0.05-2.0mm）及深度（0.1-10mm）

2.分辨率測試：相鄰缺陷最小間距識(shí)別能力（≥0.3mm）

3.信噪比測試：有效信號(hào)與背景噪聲比值（≥3:1）

4.穿透力測試：最大有效探測厚度（鋼基體5-300mm）

5.重復(fù)性驗(yàn)證：同缺陷10次測量誤差（≤±5%）

檢測范圍

1.金屬材料：鑄件/鍛件內(nèi)部氣孔/夾雜物（鋁合金/鈦合金/不銹鋼）

2.復(fù)合材料：碳纖維層壓板分層/孔隙率（航空結(jié)構(gòu)件）

3.電子元件：BGA焊點(diǎn)虛焊/空洞（芯片封裝體）

4.焊接結(jié)構(gòu)：焊縫未熔合/裂紋（壓力容器/管道）

5.高分子材料：注塑件內(nèi)部縮孔/流痕（工程塑料部件）

檢測方法

1.磁粉檢測：ASTME1444-2022《磁粉檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)程》

2.滲透檢測：ISO3452-2021《無損檢測-滲透檢測》

3.超聲相控陣：GB/T32563-2016《超聲相控陣檢測方法》

4.X射線成像：GB/T3323-2022《金屬熔化焊焊接接頭射線照相》

5.渦流檢測：ISO15549-2020《渦流檢測-通用原則》

檢測設(shè)備

1.超聲波探傷儀OmniScanMX3：64晶片相控陣模塊/0.5-20MHz頻寬

2.X射線實(shí)時(shí)成像系統(tǒng)YxlonFF35：225kV微焦點(diǎn)射線源/3μm分辨率

3.磁粉探傷機(jī)MP-A10D：周向磁化電流0-10000A/縱向磁場強(qiáng)度≥2400A/m

4.工業(yè)CT系統(tǒng)NikonXTH450：450kV納米焦點(diǎn)管/體素分辨率＜5μm

5.渦流陣列探頭ECA-100：128通道/頻率范圍10Hz-10MHz

6.TOFD檢測儀ISONIC2010：A/D采樣率100MHz/動(dòng)態(tài)范圍80dB

7.激光超聲系統(tǒng)LUS-40M：脈沖能量40mJ/空間分辨率0.1mm

8.紅外熱像儀FLIRX8500sc：640×512像素/-40℃至+1500℃量程

9.數(shù)字射線DR系統(tǒng)PerkinElmerXRD1621：16bit動(dòng)態(tài)范圍/2048×2048像素矩陣

10.聲發(fā)射采集系統(tǒng)AMSY-6：18位ADC/采樣率10MSPS/40dB前置放大

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)