參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.晶格振動頻率測定：頻率范圍0.1-15THz,，分辨率≤0.05THz

2.彈性常數(shù)測量：涵蓋C11/C12/C44等剛度系數(shù),，精度1.5GPa

3.熱膨脹系數(shù)分析：溫度范圍-196℃至1600℃，精度0.0510^-6/K

4.比熱容測試：DSC法測量精度2%,，絕熱量熱法0.5%

5.德拜溫度計算：基于θ_D=?ω_D/k_B公式推導(dǎo),，誤差控制≤3K

檢測范圍

1.金屬材料：鋁合金/鈦合金/高溫合金等晶體結(jié)構(gòu)分析

2.陶瓷材料：氧化鋁/氮化硅/壓電陶瓷的聲子譜測定

3.半導(dǎo)體材料：硅/鍺/Ⅲ-Ⅴ族化合物的晶格動力學(xué)研究

4.高分子材料：結(jié)晶聚合物鏈段振動特性表征

5.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)基體的界面熱傳導(dǎo)評估

檢測方法

1.X射線衍射法：ASTME1426/GB/T23415晶體結(jié)構(gòu)精修

2.拉曼光譜法：ISO20310聲子模式識別與擬合

3.中子散射法：ISO19214全譜聲子態(tài)密度測量

4.熱分析聯(lián)用法：GB/T13301DSC-TGA同步測試

5.超聲共振法：ASTME494彈性波速精確測定

檢測設(shè)備

1.RigakuSmartLabX射線衍射儀：配備高溫附件(MAX-1500HV)，角度重復(fù)性0.0001

2.TAInstrumentsQ600同步熱分析儀：DSC精度0.1μW,，TGA分辨率0.1μg

3.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系統(tǒng)：具備PDF解析模塊(TOPASV6)

4.NetzschLFA467HyperFlash激光導(dǎo)熱儀：導(dǎo)熱系數(shù)測量范圍0.1-2000W/(mK)

5.BrukerVERTEX80vFTIR光譜儀：分辨率達(dá)0.08cm^-1（4cm^-1/s掃描）

6.QuantumDesignPPMS綜合物性測量系統(tǒng)：溫度控制1.9-400K,，磁場9T

7.HoribaLabRAMHREvolution拉曼系統(tǒng)：空間分辨率<350nm，光譜重復(fù)性0.2cm^-1

8.AntonPaarHTK1200N高溫爐：最高溫度1600℃,，真空度510^-6mbar

9.KeysightE4990A阻抗分析儀：頻率范圍20Hz-120MHz,，基本精度0.045%

10.MalvernZetasizerNanoZSP動態(tài)光散射儀：粒徑測量范圍0.3nm-10μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)