參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.結(jié)晶溫度范圍測(cè)定：監(jiān)測(cè)材料在0.1℃/min升溫速率下的初晶點(diǎn)與終晶點(diǎn)

2.晶體純度分析：采用HPLC測(cè)定主成分含量≥99.5%的判定閾值

3.晶型轉(zhuǎn)化效率：通過XRD定量分析α/β晶型比例（分辨率≤0.02）

4.結(jié)晶熱力學(xué)參數(shù)：測(cè)定熔融焓（精度0.5J/g）及吉布斯自由能變化量

5.晶體粒徑分布：激光粒度儀測(cè)量D50值（重復(fù)性誤差≤1%）

檢測(cè)范圍

1.有機(jī)化合物：苯甲酸,、萘等芳香族化合物晶體

2.無(wú)機(jī)鹽類：硫酸鈉十水合物,、硝酸鉀等工業(yè)鹽產(chǎn)品

3.藥物中間體：阿莫西林三水合物,、布洛芬多晶型體

4.高分子材料：聚丙烯等半結(jié)晶聚合物

5.金屬合金：鋁硅共晶合金等低熔點(diǎn)金屬體系

檢測(cè)方法

ASTME928-19《熔融溫度范圍測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)方法》

ISO11357-3:2018《塑料差示掃描量熱法第3部分：熔融和結(jié)晶溫度測(cè)定》

GB/T19466.3-2004《塑料差示掃描量熱法(DSC)第3部分：熔融和結(jié)晶溫度的測(cè)定》

USP<891>藥物結(jié)晶度測(cè)試通則

GB/T30706-2014《納米粉體接觸角測(cè)定方法》

檢測(cè)設(shè)備

1.梅特勒托利多DSC3+差示掃描量熱儀（溫度精度0.1℃）

2.布魯克D8ADVANCEX射線衍射儀（Cu靶Kα輻射源）

3.馬爾文Mastersizer3000激光粒度儀（測(cè)量范圍0.01-3500μm）

4.安捷倫1260InfinityIIHPLC系統(tǒng)（C18色譜柱）

5.耐馳STA449F5同步熱分析儀（TG-DSC聯(lián)用）

6.雷尼紹inViaQontor共聚焦拉曼光譜儀（532nm激光源）

7.賽默飛世爾EVOLS25掃描電鏡（分辨率3nm）

8.島津UV-2600i紫外分光光度計(jì)（波長(zhǎng)范圍190-1400nm）

9.安東帕MCR302流變儀（溫控精度0.01℃）

10.珀金埃爾默Lambda950紫外可見近紅外分光光度計(jì)（積分球附件）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)