參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測項(xiàng)目

1.晶粒度測定：依據(jù)ASTME112標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行評級（G=1~12級），測量平均截距長度（0.01~2.00mm）

2.非金屬夾雜物分析：按ISO4967評定A/B/C/D類夾雜物（級別0.5~3.0）,，單視場最大尺寸≤200μm

3.裂紋與孔隙率檢測：裂紋長度分辨率≥5μm,，孔隙率測量精度0.1%（參照GB/T10561）

4.帶狀組織評級：根據(jù)GB/T13299劃分6個(gè)等級（1級均勻~6級嚴(yán)重偏析）

5.脫碳層深度測量：分辨率0.01mm（GB/T224），全脫碳層與半脫碳層分界判定

檢測范圍

1.金屬材料：包括碳鋼、合金鋼,、不銹鋼,、鋁合金等軋制板材（厚度≥0.5mm）

2.焊接接頭：涵蓋電弧焊、激光焊的熔合區(qū)/熱影響區(qū)（HAZ寬度0.1-5mm）

3.鑄造件：涉及砂型鑄造/壓鑄件的縮孔/疏松缺陷（缺陷尺寸≥50μm）

4.鍛壓件：包含模鍛/自由鍛件的流線分布（流線間距≤0.3mm）

5.熱處理工件：淬火/回火組織的馬氏體含量（體積分?jǐn)?shù)10%~95%）

檢測方法

1.金相顯微鏡法：ASTME3試樣制備+ASTME407侵蝕處理+ISO643晶粒度測量

2.圖像分析法：GB/T24177數(shù)字圖像處理技術(shù)+灰度閾值分割算法

3.X射線衍射法：ISO17025認(rèn)證的物相定量分析（角度精度0.01）

4.電解萃取法：GB/T18876對夾雜物的電解分離（電流密度0.02-0.5A/cm）

5.超聲波C掃描：ASTME317標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行缺陷三維定位（頻率5-25MHz）

檢測設(shè)備

1.蔡司AxioImagerA2m金相顯微鏡：配備5000萬像素?cái)z像頭,，最大放大倍數(shù)1500X

2.奧林巴斯DSX1000數(shù)碼顯微鏡：具備3D表面重建功能（Z軸分辨率10nm）

3.TESCANMIRA3掃描電鏡：配備EDS能譜儀（元素分析范圍B-U）

4.萊卡DM2700M智能顯微鏡：集成LAS軟件實(shí)現(xiàn)自動(dòng)晶界識(shí)別

5.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射（λ=1.5406）

6.InstronVickers4326顯微硬度計(jì)：載荷范圍10-1000gf（符合ISO6507）

7.StruersTegramin-30磨拋機(jī)：壓力控制精度1N（轉(zhuǎn)速50-600rpm）

8.OLYMPUSEP50偏振光裝置：用于各向異性組織觀察（波長550nm濾光片）

9.ClemexVisionPE圖像分析系統(tǒng)：支持ASTM/ISO雙標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)庫比對

10.KeyenceVHX-7000超景深顯微鏡：實(shí)現(xiàn)20mm20mm大視野拼接（景深30mm）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)