胞狀晶檢測(cè)摘要:胞狀晶檢測(cè)是材料科學(xué)及工業(yè)制造領(lǐng)域的關(guān)鍵分析項(xiàng)目,,主要針對(duì)金屬及合金材料的微觀組織結(jié)構(gòu)進(jìn)行定量表征,。核心檢測(cè)參數(shù)包括晶粒尺寸分布,、取向偏差角及界面清晰度等指標(biāo),需通過(guò)金相顯微鏡,、電子背散射衍射儀等專(zhuān)業(yè)設(shè)備完成數(shù)據(jù)采集與分析。本文依據(jù)ASTM,、ISO及GB/T標(biāo)準(zhǔn)體系規(guī)范檢測(cè)流程,。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1.胞狀晶尺寸分布:測(cè)量范圍0.5-200μm,,精度0.05μm
2.體積分?jǐn)?shù)測(cè)定:分析精度達(dá)0.1%,,測(cè)量范圍0.1%-50%
3.取向偏差角:測(cè)定角度范圍0-90,分辨率0.1
4.界面清晰度評(píng)級(jí):按ISO643標(biāo)準(zhǔn)分6級(jí)評(píng)價(jià)
5.熱穩(wěn)定性測(cè)試:溫度范圍20-1200℃,,升溫速率0.1-50℃/min
1.高溫合金:鎳基/鈷基合金渦輪葉片定向凝固組織
2.鋁合金:5xxx/6xxx系軋制板材再結(jié)晶晶粒
3.鈦合金:TC4/TC11鍛件β相轉(zhuǎn)變組織
4.金屬基復(fù)合材料:SiC/Al體系界面反應(yīng)層
5.焊接接頭:不銹鋼多層焊熔合線過(guò)渡區(qū)
ASTME112:晶粒度測(cè)定標(biāo)準(zhǔn)圖譜比對(duì)法
ISO643:鋼的奧氏體晶粒度評(píng)級(jí)規(guī)范
GB/T13298:金屬顯微組織檢驗(yàn)方法
ASTME2627:電子背散射衍射取向分析標(biāo)準(zhǔn)
GB/T24177:雙相鋼中馬氏體含量測(cè)定方法
1.ZeissAxioImagerM2m金相顯微鏡:配置5000萬(wàn)像素CCD,,支持明/暗場(chǎng)/偏光觀察
2.FEIQuanta650FEG掃描電鏡:分辨率3nm@30kV,配備EDAXEBSD系統(tǒng)
3.LeicaDM2700M智能顯微鏡:內(nèi)置LAS晶粒度分析模塊
4.BrukerD8DiscoverX射線衍射儀:配備Euleriancradle測(cè)角儀
5.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計(jì):載荷范圍0.01-2kgf
6.NetzschDIL402C熱膨脹儀:最高溫度1600℃,,真空度10^-5mbar
7.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測(cè)器:采集速度3000點(diǎn)/秒
8.ClemexVisionPE圖像分析系統(tǒng):支持ASTME112自動(dòng)評(píng)級(jí)
9.KeyenceVHX-7000數(shù)碼顯微鏡:20-5000倍連續(xù)變倍系統(tǒng)
10.TAInstrumentsQ400EM熱機(jī)械分析儀:溫度精度0.1℃
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,,工程師1v1服務(wù)。
中析胞狀晶檢測(cè) - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師
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