參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1.熔點溫度范圍：測定初始熔化溫度（Tm-onset）至完全液化溫度（Tm-end）,，精度0.5℃，測試區(qū)間80-450℃

2.抗壓強度測試：常溫下軸向載荷0-50kN可調(diào),，加載速率5mm/min10%,，測定屈服強度≥15MPa

3.熱膨脹系數(shù)：20-300℃溫區(qū)內(nèi)測定線性膨脹量ΔL/L0≤0.8%，升溫速率5℃/min

4.表面粗糙度：三維輪廓儀測量Ra≤3.2μm,，取樣長度0.8mm

5.化學(xué)兼容性：在600℃靜態(tài)熔融金屬中浸泡30min后測定質(zhì)量損失率≤0.3%

檢測范圍

1.低熔點合金芯體：Sn-Bi基合金（熔點138-170℃）,、Zn-Al基復(fù)合材料

2.水溶性陶瓷芯：硅酸鹽基復(fù)合體系（Na2OnSiO2）

3.聚合物基芯材：PEG系列（分子量6000-20000）、PLA/PCL共混體系

4.鹽芯材料：NaCl-KCl共晶體系（熔點657℃5℃）

5.復(fù)合相變材料：Al-Si合金包裹型中空結(jié)構(gòu)芯體

檢測方法

1.差示掃描量熱法（DSC）：依據(jù)ASTME794-06測定相變焓值及特征溫度點

2.高溫蠕變試驗：按ISO204:2018執(zhí)行階梯式加載試驗（100-300℃）

3.X射線斷層掃描（μ-CT）：參照GB/T35389-2017進行三維缺陷重建分析

4.電感耦合等離子體光譜（ICP-OES）：依據(jù)GB/T20975.25-2020測定金屬雜質(zhì)含量

5.動態(tài)熱機械分析（DMA）：按ASTMD7028-07測定儲能模量E'變化曲線

檢測設(shè)備

1.梅特勒TGA/DSC3+同步熱分析儀：溫度范圍-150~700℃,，分辨率0.1μg

2.ZwickRoellZ250電子萬能試驗機：最大載荷250kN,，配備1200℃高溫爐

3.BrukerSkyScan1272微焦點CT系統(tǒng)：分辨率＜3μm,，電壓20-100kV可調(diào)

4.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：波長范圍165-782nm，檢出限＜ppb級

5.NetzschDIL402C膨脹儀：最大膨脹量2500μm,，控溫精度0.1℃

6.KeyenceVHX-7000三維顯微鏡：5000萬像素CMOS,，景深合成功能

7.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：測量范圍0.01-3500μm

8.Agilent7890B氣相色譜儀：配備FID/TCD雙檢測器系統(tǒng)

9.ZeissCONTURAG2三坐標測量機：空間精度(1.9+L/250)μm

10.ShimadzuMCT-5100熱機械分析儀：載荷范圍0.001-5N，形變分辨率1nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)