參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 厚度測(cè)量：精度±0.02mm（符合GB/T 5231-2012），采用三點(diǎn)式激光測(cè)厚法

2. 化學(xué)成分分析：Cu≥99.95%,，雜質(zhì)元素總量≤500ppm（參照YS/T 201-2011）

3. 表面粗糙度：Ra≤0.8μm（依據(jù)ISO 4287:1997）

4. 導(dǎo)電率測(cè)試：≥100% IACS（按GB/T 351-2013渦流法）

5. 抗拉強(qiáng)度：≥200MPa（ASTM E8/E8M-21標(biāo)準(zhǔn)試樣）

6. 晶粒度評(píng)級(jí)：G≥6級(jí)（ASTM E112-13金相法）

7. 殘余應(yīng)力測(cè)試：≤50MPa（X射線衍射法GB/T 7704-2017）

檢測(cè)范圍

1. 電解銅用陰極始極片（厚度0.6-1.2mm）

2. PCB基板用高純銅箔（純度99.99%）

3. 真空鍍膜靶材預(yù)成型片（表面粗糙度Ra≤0.4μm）

4. 電力設(shè)備導(dǎo)電連接片（導(dǎo)電率≥101% IACS）

5. 新能源汽車(chē)電池集流體（抗拉強(qiáng)度≥220MPa）

6. 半導(dǎo)體封裝引線框架材料（晶粒度G8-G10級(jí)）

檢測(cè)方法

1. ICP-AES光譜法（ASTM E1479-16）測(cè)定17種雜質(zhì)元素

2. 四探針電阻測(cè)試儀（GB/T 3048.2-2007）測(cè)量體電阻率

3. 掃描電鏡能譜聯(lián)用（ISO 22309:2011）分析表面微觀形貌

4. X射線熒光光譜法（GB/T 16597-2019）快速成分篩查

5. 電子背散射衍射技術(shù)（ISO 24173:2009）表征晶體取向

6. 恒電位極化法（ASTM G5-14）評(píng)估耐腐蝕性能

7. 超聲波探傷儀（GB/T 8651-2015）檢測(cè)內(nèi)部缺陷

檢測(cè)設(shè)備

1. 奧林巴斯XRD分析儀X'Pert3 Powder：殘余應(yīng)力及物相分析

2. 島津EDX-7000 X熒光光譜儀：元素定量分析精度±0.01%

3. 三豐數(shù)顯千分尺293-240-30：分辨率0.001mm的厚度測(cè)量

4. ZwickRoell Z100拉力試驗(yàn)機(jī)：50kN載荷精度±0.5%FS

5. Keyence VHX-7000數(shù)碼顯微鏡：5000倍表面形貌觀測(cè)

6. Thermo Fisher iCAP PRO ICP-OES：檢出限達(dá)ppb級(jí)成分分析

7. Elcometer 456渦流測(cè)厚儀：非破壞性鍍層厚度測(cè)量

8. Instron CEAST沖擊試驗(yàn)機(jī)：符合ISO 179-1的韌性測(cè)試

9. Mitutoyo SJ-410粗糙度儀：Ra/Rz/Rt多參數(shù)表面評(píng)估

10. Bruker D8 DISCOVER XRD：織構(gòu)分析與殘余應(yīng)力測(cè)定

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱(chēng)：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)