參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1. 硅含量測定：采用差減法計算SiO?含量（范圍15%-45%）

2. 錫主量分析：測定Sn含量（基準值≥50%±0.5%）

3. 雜質(zhì)元素檢測：Pb（≤0.1%）,、Cu（≤0.05%）,、As（≤50ppm）

4. 氧含量測試：惰性氣體熔融法測定總氧量（0.5%-3.0%）

5. 物理特性檢驗：密度（6.5-7.5g/cm3）、熔點區(qū)間（220-250℃）

檢測范圍

1. 電子焊接工序產(chǎn)生的含錫廢渣

2. 冶金精煉過程分離的高硅浮渣

3. 金屬回收料中的混合錫基殘渣

4. 合金鑄造行業(yè)廢棄的硅錫復合渣

5. 半導體晶圓加工產(chǎn)生的含錫研磨廢料

檢測方法

ASTM E1621-22：X射線熒光光譜法測定金屬基體元素

ISO 9507:2020 電感耦合等離子體發(fā)射光譜法多元素分析

GB/T 223.5-2008 鋼鐵及合金化學分析方法還原型硅鉬酸鹽光度法測硅

GB/T 5121.27-2019 銅及銅合金化學分析方法第27部分：錫量的測定

ISO 15351:2016 惰性氣體熔融法測定金屬材料中氧含量

檢測設備

Thermo Scientific ARL QUANT'X X射線熒光光譜儀：用于主量元素快速定量分析

PerkinElmer Optima 8300 ICP-OES：痕量雜質(zhì)元素ppm級檢測

LECO ONH836氧氮氫分析儀：惰性氣體熔融法測定氧含量

Mettler Toledo XP205電子天平：稱量精度0.01mg的精密稱樣

NETZSCH STA 449F3同步熱分析儀：測定熔點與熱穩(wěn)定性參數(shù)

Malvern Mastersizer 3000激光粒度儀：廢渣顆粒分布特征分析

Sartorius MA37水分測定儀：105℃恒重法測游離水分含量

Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：物相組成與晶體結(jié)構鑒定

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測,。

非標測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務,。

中析儀器 資質(zhì)