參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 空洞直徑測量：分辨率0.1mm-50mm（依據(jù)GB/T 34370.5-2017）

2. 深度定位精度：±0.5%材料厚度（符合ISO 16810:2014）

3. 體積占比計算：基于CT三維重建（ASTM E1570-11）

4. 表面開口缺陷識別：最小檢出尺寸0.05mm2（GB/T 9443-2019）

5. 內(nèi)部連通性評估：滲透率測試（ISO 3452-1:2021）

檢測范圍

1. 金屬鑄件：鋁合金/鎂合金/鑄鐵件（壁厚3-300mm）

2. 復(fù)合材料：碳纖維層壓板/陶瓷基復(fù)合材料（鋪層數(shù)≥8層）

3. 工程塑料：注塑成型件（厚度≥1.5mm）

4. 混凝土結(jié)構(gòu)：預(yù)應(yīng)力構(gòu)件/大體積澆筑體（標(biāo)號C30-C80）

5. 焊接接頭：管道環(huán)焊縫/壓力容器焊縫（板厚6-100mm）

檢測方法

1. X射線斷層掃描：ASTM E1695-20/GB/T 35385-2017

2. 超聲相控陣技術(shù)：ISO 18563-2:2017/GB/T 32563-2016

3. 工業(yè)內(nèi)窺鏡檢測：ASME V Article 14/GB/T 20967-2007

4. 激光散斑干涉法：ISO 16063-41:2011

5. 微波透射法：ASTM E1312-22/GB/T 38808-2020

檢測設(shè)備

1. YXLON FF85 CT系統(tǒng)：450kV微焦點射線源，體素分辨率3μm

2. Olympus Omniscan MX2：64晶片相控陣探頭組（2-10MHz）

3. GE Inspection Vidisco X-ray DR：實時成像系統(tǒng)（像素尺寸50μm）

4. Keyence VHX-7000數(shù)字顯微鏡：5000倍光學(xué)放大+3D建模功能

5. Zetec Topaz64超聲儀：128通道全聚焦模式（TFM）采集單元

6. Nikon XT H 450工業(yè)CT：225kV納米焦點源（幾何放大率3000倍）

7. Sonatest MasterScan 380：脈沖渦流陣列探頭（頻率50Hz-10MHz）

8. OLYMPUS IPLEX G Lite內(nèi)窺鏡：4mm直徑探頭+激光測距模塊

9. Malvern Panalytical X'pert3 MRD：高分辨X射線衍射應(yīng)力分析儀

10. Thermo Fisher Prisma EBSD：電子背散射衍射晶體分析系統(tǒng)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)