參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項(xiàng)目

1.焊縫邊緣缺陷：包含裂紋深度（0.1-3mm）,、氣孔直徑（0.5-5mm）、未熔合長度（2-30mm）

2.板材腐蝕減?。簻y量厚度損失率（10%-90%）,，精度0.05mm

3.復(fù)合材料分層：檢出最小分層面積55mm，深度分辨率0.3mm

4.鑄造件冷隔：識別寬度≥0.2mm的線性缺陷

5.涂層結(jié)合強(qiáng)度：界面缺陷檢出率≥98%,，定位誤差≤1.5mm

檢測范圍

1.金屬材料：碳鋼/不銹鋼焊接接頭,、鋁合金軋制板材

2.復(fù)合材料：CFRP層壓板邊緣、GLARE板粘接界面

3.管道系統(tǒng)：DN50-DN1200管端坡口區(qū)域

4.壓力容器：封頭環(huán)縫熱影響區(qū)（HAZ）

5.航空航天部件：鈦合金蒙皮鉚接邊緣

檢測方法

1.超聲相控陣：ASTME2700-20標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定64陣元探頭,，頻率5MHz

2.渦流陣列檢測：ISO15549:2020要求頻率100kHz-1MHz

3.磁粉探傷：GB/T15822.1-2005規(guī)定A型試片靈敏度驗(yàn)證

4.激光剪切散斑：ASTME2581-19測量應(yīng)變靈敏度50με

5.數(shù)字射線成像：GB/T35385-2017要求像素尺寸≤100μm

檢測設(shè)備

1.奧林巴斯OmniScanX3：128通道相控陣系統(tǒng),，支持TFM全聚焦模式

2.GEUSMGo+：便攜式超聲探傷儀，采樣率125MHz

3.ZetecMIZ-21C：多頻渦流儀,，頻率范圍10Hz-10MHz

4.YXLONFF35CT：微焦點(diǎn)X射線機(jī)（焦點(diǎn)尺寸≤5μm）

5.DantecDynamicsQ-450：三維數(shù)字散斑干涉儀

6.EvidentEPOCHE32：32:1掃查臂磁軛探傷儀

7.KeyenceLJ-V7000：線激光輪廓儀（Z軸分辨率0.1μm）

8.SonatestPrisma64/128：64/128通道TOFD檢測系統(tǒng)

9.WaygateTechnologiesMentorUT：全矩陣捕獲（FMC）采集單元

10.EddyfiLyftPro：電磁聲換能器（EMAT）陣列模塊

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)