參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.晶體取向偏差分析（EBSD技術(shù),，分辨率≤0.1μm）

2.孿晶界面能測定（TEM結(jié)合EDS能譜分析）

3.位錯密度關(guān)聯(lián)性測試（HR-EBSD系統(tǒng)）

4.孿晶厚度測量（SEM二次電子成像模式）

5.動態(tài)孿生行為觀測（原位拉伸臺加載速率0.001-5mm/min）

檢測范圍

1.金屬材料：鈦合金（TC4）,、鎂合金（AZ31）、鎳基高溫合金（Inconel718）

2.陶瓷材料：氧化鋯增韌陶瓷（Y-TZP）,、氮化硅結(jié)構(gòu)陶瓷

3.半導(dǎo)體材料：單晶硅（111/100晶向）,、砷化鎵基片

4.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)聚合物（CFRP）、金屬基復(fù)合材料（SiC/Al）

5.形狀記憶合金：鎳鈦諾（NiTi）,、銅基記憶合金（Cu-Al-Ni）

檢測方法

1.ASTME2627-19電子背散射衍射標(biāo)準(zhǔn)測試方法

2.ISO24173:2009微束分析-電子背散射衍射分析方法

3.GB/T13298-2015金屬顯微組織檢驗方法

4.ASTME3-11(2017)金相試樣制備標(biāo)準(zhǔn)指南

5.GB/T4335-2013鋼中非金屬夾雜物的顯微評定方法

檢測設(shè)備

1.FEIVersa3D雙束掃描電鏡（配備EDAXHikariEBSD系統(tǒng)）

2.JEOLJEM-ARM300F球差校正透射電鏡（空間分辨率0.08nm）

3.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀（Cu靶Kα輻射源）

4.ZeissCrossbeam550聚焦離子束系統(tǒng)（30kVGa+離子源）

5.ShimadzuAG-XPlus電子萬能試驗機(jī)（載荷范圍50N-100kN）

6.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測器（采集速率≥3000點/秒）

7.GatanK3-IS直接電子探測器（動態(tài)范圍16bit）

8.TescanMira4場發(fā)射掃描電鏡（二次電子分辨率1.0nm@15kV）

9.KeysightNanoIndenterG200（位移分辨率0.01nm）

10.MalvernPanalyticalEmpyreanX射線衍射平臺（二維探測器配置）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)