參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。

檢測項(xiàng)目

1.晶粒取向偏差分析：測量相鄰晶粒間取向差角（0.1-62.8范圍）

2.織構(gòu)強(qiáng)度測定：計(jì)算極密度分布（ODF）及反極圖指數(shù)（IPF）

3.擇優(yōu)取向度評估：采用Lotgering因子法（F值0-1區(qū)間）

4.單晶軸向偏差檢測：測定晶體[100]/[111]軸向偏移量（精度0.05）

5.孿晶界面分析：識(shí)別Σ3/Σ9等CSL界面類型及分布密度

檢測范圍

1.金屬材料：高溫合金渦輪葉片,、鋁合金軋制板材

2.半導(dǎo)體材料：單晶硅片(100)/(111)晶向驗(yàn)證

3.陶瓷材料：壓電陶瓷PZT的極化取向分析

4.薄膜材料：磁控濺射AlN薄膜c軸取向度測試

5.地質(zhì)樣品：巖石礦物石英/長石結(jié)晶取向統(tǒng)計(jì)

檢測方法

1.X射線衍射法：ASTME2627《織構(gòu)測定標(biāo)準(zhǔn)方法》,、GB/T8362《金屬材料X射線定量相分析》

2.電子背散射衍射：ISO24173《EBSD晶體取向測量通則》

3.中子衍射法：GB/T39489《中子衍射殘余應(yīng)力分析方法》

4.Laue定向法：ASTME82《晶體學(xué)軸向測定規(guī)程》

5.超聲共振法：ISO20343《單晶彈性常數(shù)測試規(guī)范》

檢測設(shè)備

1.BrukerD8DiscoverX射線衍射儀：配備HI-STAR二維探測器（分辨率≤0.01）

2.TSLOIMAnalysisEBSD系統(tǒng)：搭配FEIQuanta場發(fā)射電鏡（空間分辨率50nm）

3.PANalyticalX'Pert3MRD高分辨衍射儀：支持四圓測角儀（角度重復(fù)性0.0001）

4.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探測器：最大采集速度3000點(diǎn)/秒

5.RigakuSmartLab多功能衍射儀：集成織構(gòu)測角儀（Ψ角范圍90）

6.EDAXHikariPro高速EBSD探頭：配備CMOS相機(jī)（分辨率640480）

7.ProtoXRD殘余應(yīng)力分析儀：集成旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)（Φ角360連續(xù)旋轉(zhuǎn)）

8.Brukere-FlashHREBSD系統(tǒng)：空間分辨率達(dá)2nm@20kV

9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平臺(tái)：配置CrossBeamOptics光學(xué)系統(tǒng)

10.JEOLJSM-7900F場發(fā)射電鏡：搭配TSLVelocity超高速EBSD探測器

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)