參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

1.導(dǎo)熱系數(shù)測試：測量基板材料熱導(dǎo)率（1.0~10.0W/mK）,，評估散熱性能

2.絕緣層耐壓強度：驗證絕緣層擊穿電壓（≥3kV/mm）

3.熱膨脹系數(shù)匹配性：分析金屬芯與介電層CTE差異（≤5ppm/℃）

4.剝離強度測試：評估銅箔與基材結(jié)合力（≥1.0N/mm）

5.表面粗糙度控制：測量介電層Ra值（≤3.2μm）

6.尺寸穩(wěn)定性：高溫老化后尺寸變化率（≤0.05%）

7.阻燃等級驗證：符合UL94V-0/V-1標(biāo)準(zhǔn)

檢測范圍

1.鋁基覆銅板（AL-CCL）：適用于高功率LED照明模塊

2.銅基覆銅板（CU-CCL）：用于高頻大電流場景

3.復(fù)合金屬基板：含鐵鎳合金等特種材料

4.高頻金屬基板：介電常數(shù)2.5~3.5的微波電路基材

5.陶瓷覆銅基板（DBC）：工作溫度＞200℃的極端環(huán)境應(yīng)用

檢測方法

1.ASTMD5470：穩(wěn)態(tài)熱流法測定導(dǎo)熱系數(shù)

2.IPC-TM-6502.5.7：剝離強度三點彎曲測試法

3.GB/T4722-2017：覆銅箔層壓板試驗方法

4.IEC60249-2：基材耐電壓試驗規(guī)程

5.ISO178:2019：塑料彎曲性能測定

6.GB/T2036-2012：印制電路術(shù)語標(biāo)準(zhǔn)

7.JISC6481：金屬基覆銅板性能測試規(guī)范

檢測設(shè)備

1.NetzschLFA467HyperFlash：激光閃射法導(dǎo)熱分析儀（測量范圍0.1~2000W/mK）

2.Instron5967萬能材料試驗機：最大載荷50kN,，精度0.5%

3.HiokiST5520表面電阻測試儀：量程110~110?Ω

4.OlympusDSX1000數(shù)碼顯微鏡：5000倍光學(xué)放大測量表面粗糙度

5.Chroma19032耐壓測試儀：AC5kV/DC6kV安全耐壓試驗

6.MitutoyoCMM三次元測量儀：空間精度1.5μm/L

7.ThermoScientificARLEQUINOX1000X射線衍射儀：CTE分析專用設(shè)備

8.AgilentE5063A網(wǎng)絡(luò)分析儀：高頻介電性能測試（頻率至20GHz）

9.XenonArcWeatherometerCi5000：紫外老化試驗箱（符合ASTMG155）

10.PerkinElmerSTA8000同步熱分析儀：TGA/DSC聯(lián)用熱穩(wěn)定性測試

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)