參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1.表面裂紋幾何參數(shù)：長(zhǎng)度（0.1-50mm）、寬度（5-500μm）,、深度（10-2000μm）

2.微孔洞缺陷：孔徑（1-200μm）,、分布密度（≤5個(gè)/cm）

3.涂層剝離面積：分層區(qū)域占比（≤0.3%總表面積）

4.應(yīng)力腐蝕裂紋：擴(kuò)展速率（≤0.01mm/h）、分支角度（30-150）

5.疲勞裂紋萌生閾值：循環(huán)載荷次數(shù)（≥110?次）,、臨界應(yīng)力強(qiáng)度因子（KIC≥20MPam/）

檢測(cè)范圍

1.金屬材料：航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片/核電管道焊接接頭/汽車傳動(dòng)軸

2.復(fù)合材料：碳纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂結(jié)構(gòu)件/陶瓷基剎車片

3.陶瓷材料：高壓絕緣子/半導(dǎo)體晶圓切割面

4.高分子材料：聚乙烯管道熱熔接頭/橡膠密封圈

5.電子元件：PCB板微焊點(diǎn)/芯片封裝層

檢測(cè)方法

1.目視檢測(cè)（VT）：ASTME165-2021/GB/T9443-2019

2.滲透檢測(cè)（PT）：ISO3452-3:2022/GB/T18851.4-2020

3.渦流檢測(cè)（ET）：ISO15549:2019/GB/T11260-2021

4.超聲相控陣（PAUT）：ASMEBPVCVArticle4/GB/T32563-2016

5.X射線斷層掃描（CT）：ASTME1695-20/GB/T35389-2017

檢測(cè)設(shè)備

1.奧林巴斯OmniScanX3：64通道超聲相控陣系統(tǒng),，支持全聚焦成像技術(shù)

2.GEPhoenixv|tome|xL450：450kV微焦點(diǎn)X射線CT系統(tǒng)，分辨率0.5μm

3.蔡司Smartzoom5數(shù)碼顯微鏡：20-3000倍連續(xù)變倍，3D表面重建功能

4.島津EDX-7000熒光光譜儀：元素分析范圍Be-U,，檢出限1ppm

5.KeyenceVR-5000三維輪廓儀：Z軸分辨率0.01μm,，掃描速度10mm/s

6.BakerHughesSilverwing渦流儀：多頻混頻技術(shù)，缺陷深度量化模塊

7.Instron8862疲勞試驗(yàn)機(jī)：100kN動(dòng)態(tài)載荷,，頻率0.001-100Hz

8.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：殘余應(yīng)力測(cè)量精度10MPa

9.Elcometer456涂層測(cè)厚儀：磁感應(yīng)/渦流雙模式,，量程0-3000μm

10.ThermoFisherPrismaESEM：場(chǎng)發(fā)射電鏡，二次電子分辨率1nm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)