參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 焊縫幾何尺寸：寬度公差±1.5mm，余高控制0-3mm

2. 咬邊缺陷：深度≤0.5mm且長(zhǎng)度≤10%焊縫總長(zhǎng)

3. 氣孔密度：X射線檢測(cè)下Φ≤2mm氣孔不超過3個(gè)/25cm2

4. 未熔合缺陷：超聲波探傷判定長(zhǎng)度≤6mm

5. 角變形量：激光掃描測(cè)量偏移量≤3°

6. 硬度梯度：維氏硬度計(jì)測(cè)試HAZ區(qū)域波動(dòng)≤50HV

檢測(cè)范圍

1. 壓力容器筒體環(huán)向塔接焊縫

2. 橋梁鋼結(jié)構(gòu)箱型梁縱向焊縫

3. 船舶甲板橫向加強(qiáng)筋焊縫

4. 石化管道45°斜接焊縫

5. 風(fēng)電塔筒法蘭盤周向焊縫

6. 軌道交通轉(zhuǎn)向架承載焊縫

檢測(cè)方法

1. 超聲波探傷：ASTM E164標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行DAC曲線校準(zhǔn)

2. 射線檢測(cè)：ISO 17636-2規(guī)定AB級(jí)靈敏度要求

3. 磁粉探傷：GB/T 15822.1-2005濕法連續(xù)磁化規(guī)范

4. 金相分析：GB/T 13298-2015制樣與腐蝕工藝

5. 三維掃描：ASME B46.1表面輪廓度評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)

6. 硬度測(cè)試：GB/T 4340.1-2009維氏硬度試驗(yàn)法

檢測(cè)設(shè)備

1. 奧林巴斯OmniScan X3：64晶片相控陣超聲探傷儀

2. YXLON FF85 CT：450kV微焦點(diǎn)工業(yè)X射線機(jī)

3. ELOTEST MP-A2H：三通道交直流磁粉探傷儀

4. KEYENCE VR-5000：0.5μm精度三維輪廓掃描系統(tǒng)

5. ZWICK ZHU250：全自動(dòng)維氏硬度測(cè)試平臺(tái)

6. LEICA DM2700M：智能金相分析顯微鏡

7. MTS Criterion 45：電子萬能材料試驗(yàn)機(jī)

8. FLIR T1020：1024×768紅外熱像儀

9. MITUTOYO SJ-410：表面粗糙度輪廓儀

10. HILGER ANALYTICAL X-Supreme8000：便攜式X熒光光譜儀

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)