參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1. 熔深測量：采用橫截面法測定熔合線至基材的最大深度（0.5-3.0mm）

2. 孔隙率分析：通過圖像分析法計算未熔合區(qū)域孔隙占比（≤5%）

3. 顯微硬度測試：維氏硬度計HV0.2測量界面過渡區(qū)硬度梯度（150-350HV）

4. 元素分布檢測：EDS能譜分析界面元素擴散距離（Cr/Ni擴散帶≥50μm）

5. 熱影響區(qū)寬度：金相法測定HAZ最大寬度（0.1-1.5mm）

檢測范圍

1. 鋁合金焊接件（5083/6061系）

2. 鈦合金航空結構件（TC4/TA15）

3. 不銹鋼壓力容器焊縫（304/316L）

4. 高溫合金渦輪葉片（Inconel 718）

5. 異種金屬復合板（Ti/Steel,Al/Cu）

檢測方法

1. ASTM E3-11 金相試樣制備標準

2. ISO 5817:2014 電弧焊焊接接頭缺陷評定

3. GB/T 26955-2011 金屬材料焊縫破壞性試驗方法

4. ASTM E384-22 材料顯微硬度測試標準

5. GB/T 11345-2013 鋼焊縫超聲檢測技術規(guī)范

6. ISO 17635:2016 焊接無損檢測通用規(guī)則

檢測設備

1. Olympus GX53倒置金相顯微鏡（5000倍微觀組織觀測）

2. Zwick ZHV30顯微硬度計（0.01-50kgf載荷范圍）

3. Thermo Fisher Apreo SEM掃描電鏡（1nm分辨率EDS分析）

4. YXLON FF35 CT系統(tǒng)（3μm缺陷三維重構）

5. Instron 8862電子萬能試驗機（250kN載荷拉伸測試）

6. OLYMPUS EPOCH 650超聲探傷儀（50MHz高頻探頭）

7. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀（殘余應力分析）

8. Keyence VHX-7000數(shù)碼顯微鏡（20μm景深三維成像）

9. Netzsch DIL 402C膨脹儀（0-1500℃相變點測定）

10. SPECTRO MAXx直讀光譜儀（0.001%元素含量分析）

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務。

中析儀器 資質