參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 位錯密度測量：分辨率≤0.1μm^-2，測量誤差±5%

2. 伯氏矢量分析：矢量模長精度±0.01nm

3. 位錯線方向測定：角度分辨率≤0.5°

4. 位錯壁間距測量：重復性誤差≤50nm

5. 層錯能計算：基于Frank公式的應力場反演

檢測范圍

1. 金屬材料：304/316L不銹鋼,、6061鋁合金

2. 半導體材料：單晶硅(111)/(100),、GaAs

3. 高溫合金：Inconel 718、Hastelloy X

4. 陶瓷材料：Al₂O₃基復合材料

5. 功能薄膜：PVD/CVD沉積的TiN涂層

檢測方法

1. ASTM E3-11：金相試樣制備標準

2. ISO 643:2019：鋼的顯微晶粒度測定

3. GB/T 13298-2015：金屬顯微組織檢驗方法

4. ASTM E112-13：平均晶粒度測定規(guī)程

5. GB/T 13305-2008：不銹鋼中α-相面積含量測定

檢測設備

1. JEOL JEM-2100F透射電子顯微鏡：200kV加速電壓,，0.19nm點分辨率

2. FEI Quanta 250 FEG掃描電鏡：1nm@30kV分辨率配置EBSD探頭

3. Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀：Cu靶Kα輻射(λ=0.15406nm)

4. Oxford Instruments Symmetry EBSD探測器：70°傾角模式采集

5. Gatan Model 656精密離子研磨儀：0.1-5kV氬離子束減薄

6. Leica EM TXP精密切割機：最大切割力200N

7. Struers LaboPol-25金相拋光機：轉(zhuǎn)速10-1500rpm無極調(diào)速

8. ZEISS Axio Imager.M2m光學顯微鏡：1000×油浸物鏡配置

9. Hysitron TI Premier納米壓痕儀：最大載荷10mN分辨率1nN

10.Thermo Fisher Scios 2 DualBeam聚焦離子束系統(tǒng)：30kV Ga+離子源

北京中科光析科學技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務。

中析儀器 資質(zhì)