參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 晶界裂紋長度測量：采用SEM測量裂紋擴(kuò)展路徑（分辨率≤0.5nm），測量精度±0.1μm

2. 晶粒尺寸分布分析：通過EBSD測定平均晶粒尺寸（范圍0.5-200μm）,，統(tǒng)計樣本≥500個晶粒

3. 局部應(yīng)變場測定：數(shù)字圖像相關(guān)技術(shù)（DIC）測量應(yīng)變梯度（精度0.01%）,，采樣頻率1000Hz

4. 斷口分形維數(shù)計算：基于三維輪廓儀數(shù)據(jù)（垂直分辨率1nm）,，計算范圍1.2-2.5

5. 元素偏聚定量分析：EDS/WDS測定晶界處溶質(zhì)原子濃度（檢出限0.1at.%）

檢測范圍

1. 鎳基高溫合金：IN718、Hastelloy X等渦輪葉片材料

2. 奧氏體不銹鋼：316L,、304等壓力容器用材

3. 多晶硅材料：光伏用硅片（厚度150-200μm）

4. 結(jié)構(gòu)陶瓷：Al?O?/ZrO?復(fù)合材料（粒徑0.2-5μm）

5. 納米晶金屬：Cu/Ni系塊體納米材料（晶粒尺寸≤100nm）

檢測方法

ASTM E112-13 金屬材料平均晶粒度測定方法

ISO 12135:2016 金屬材料準(zhǔn)靜態(tài)斷裂韌性測試

GB/T 4161-2007 金屬材料平面應(yīng)變斷裂韌度KIC試驗方法

ASTM E1820-21 斷裂韌性測試標(biāo)準(zhǔn)（CT試樣）

ISO 25178-6:2010 表面形貌分形維數(shù)測定規(guī)范

GB/T 3488.2-2018 硬質(zhì)合金金相檢測方法

檢測設(shè)備

1. JEOL JSM-7900F場發(fā)射掃描電鏡：配備Oxford EBSD系統(tǒng)（空間分辨率3nm）

2. Bruker ContourGT-X3三維光學(xué)輪廓儀：垂直分辨率0.1nm

3. Shimadzu AG-X Plus 100kN萬能試驗機(jī)：載荷精度±0.5%FS

4. FEI Scios 2 DualBeam聚焦離子束系統(tǒng)：定位精度±10nm

5. Gatan 656原位拉伸臺：最大載荷2kN（溫度范圍-150~1200℃）

6. Zwick Roell Kappa系列非接觸引伸計：測量精度±0.5μm

7. Oxford Instruments Ultim Max 170mm2 EDS探測器：能量分辨率127eV

8. LaVision StrainMaster數(shù)字圖像相關(guān)系統(tǒng)：分辨率4096×3000像素

9. TA Instruments Q800動態(tài)力學(xué)分析儀：頻率范圍0.001-200Hz

10. Malvern Panalytical Empyrean X射線衍射儀：角度重復(fù)性±0.0001°

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)