粒度比檢測(cè)摘要:粒度比檢測(cè)是評(píng)估材料顆粒分布均勻性的關(guān)鍵指標(biāo),,廣泛應(yīng)用于粉體材料、礦物加工及制藥等領(lǐng)域,。檢測(cè)重點(diǎn)包括粒徑分布范圍,、D值參數(shù)、跨度系數(shù)等核心指標(biāo),需通過激光衍射法,、篩分法等標(biāo)準(zhǔn)化方法實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)測(cè)量,。本文依據(jù)ASTM、ISO及GB/T標(biāo)準(zhǔn)體系,,系統(tǒng)闡述檢測(cè)項(xiàng)目,、方法及設(shè)備選型要點(diǎn)。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。
1. 粒徑分布范圍:測(cè)量10%-90%累積分布對(duì)應(yīng)的粒徑值(D10-D90)
2. D值參數(shù)測(cè)定:D50中位徑值精度±0.5μm
3. 跨度系數(shù)計(jì)算:(D90-D10)/D50 ≤1.5為合格
4. 均勻性指數(shù):采用Rosin-Rammler方程計(jì)算n值≥0.7
5. 比表面積關(guān)聯(lián)分析:基于BET原理的等效球徑換算
1. 金屬粉末:鈦合金/鋁合金3D打印粉末(15-150μm)
2. 陶瓷原料:氧化鋁/碳化硅研磨微粉(0.1-50μm)
3. 制藥顆粒:片劑原料藥顆粒(50-1000μm)
4. 土壤沉積物:地質(zhì)勘探樣品(0.02-2mm)
5. 化工催化劑:分子篩載體顆粒(1-200nm)
1. 激光衍射法:ASTM B822-20/ISO 13320:2020/GB/T 19077-2016
2. 動(dòng)態(tài)光散射法:ISO 22412:2017納米顆粒測(cè)量
3. 篩分分析法:GB/T 6003.1-2012金屬絲編織網(wǎng)試驗(yàn)篩
4. 圖像分析法:ISO 13322-2:2021靜態(tài)圖像處理技術(shù)
5. 沉降法:GB/T 6524-2003重力沉降光透法
1. 馬爾文 Mastersizer 3000:激光衍射儀(0.01-3500μm)
2. 貝克曼庫(kù)爾特 LS 13 320 XR:濕法/干法雙模分析系統(tǒng)
3. 麥奇克 Bettersize2600:全自動(dòng)激光粒度儀(0.02-2600μm)
4. 島津 SALD-7500nano:納米粒度分析儀(7nm-800μm)
5. Retsch AS200 control:電磁驅(qū)動(dòng)振動(dòng)篩分機(jī)(20μm-25mm)
6. Micromeritics Saturn DigiSizer 5200:高分辨率數(shù)字成像系統(tǒng)
7. Sympatec HELOS/KR:動(dòng)態(tài)圖像分析系統(tǒng)(1μm-8750μm)
8. Horiba LA-960V2:全自動(dòng)濕法分散激光粒度儀
9. Brookhaven BI-200SM:動(dòng)態(tài)光散射納米粒度儀(1nm-6μm)
10. Topas TWIN112i:空氣噴射篩分裝置(5μm-4mm)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,,工程師1v1服務(wù)。
中析粒度比檢測(cè) - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師
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