剛性板檢測(cè)摘要:剛性板檢測(cè)是評(píng)估板材力學(xué)性能與工藝質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié),主要涵蓋機(jī)械強(qiáng)度、尺寸精度及環(huán)境適應(yīng)性等指標(biāo),。專業(yè)檢測(cè)需依據(jù)ASTM,、ISO及GB/T等標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行,重點(diǎn)包括彎曲強(qiáng)度,、厚度公差,、剝離強(qiáng)度等核心參數(shù)分析,確保材料在電子,、建筑等領(lǐng)域的應(yīng)用可靠性,。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
1. 彎曲強(qiáng)度:依據(jù)ASTM D790標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試三點(diǎn)彎曲載荷(≥500MPa)
2. 厚度公差:采用激光測(cè)厚儀測(cè)量偏差值(±0.05mm)
3. 表面硬度:維氏硬度計(jì)HV0.5級(jí)測(cè)試(≥200HV)
4. 剝離強(qiáng)度:參照IPC-TM-650方法測(cè)定銅箔結(jié)合力(≥1.0N/mm)
5. 熱膨脹系數(shù):TMA設(shè)備測(cè)量25-260℃范圍CTE(≤18ppm/℃)
6. 阻燃等級(jí):UL94垂直燃燒測(cè)試V-0/V-1分級(jí)判定
7. 介電常數(shù):SPDR諧振腔法測(cè)定1MHz下Dk值(4.2±0.2)
1. FR-4環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板(CCL)
2. 金屬基鋁芯板(IMS)
3. 高頻PTFE復(fù)合材料板
4. 聚酰亞胺柔性轉(zhuǎn)剛性復(fù)合板
5. 陶瓷填充高導(dǎo)熱基板
6. 玻璃纖維增強(qiáng)聚酯層壓板
7. 碳纖維復(fù)合結(jié)構(gòu)板材
1. ASTM D3039:聚合物基復(fù)合材料拉伸性能測(cè)試
2. IPC-4101E:剛性印制板基材規(guī)范
3. GB/T 4722-2017:印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法
4. ISO 178:2019:塑料彎曲性能測(cè)定
5. IEC 61189-3:2007:電子材料互連特性測(cè)試
6. GB/T 17395-2008:金屬薄板力學(xué)性能試驗(yàn)
7. JIS C6481-2016:印制電路基材耐熱性試驗(yàn)
1. Instron 5967萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)(載荷范圍0.5-50kN)
2. Mitutoyo LSM-902S激光掃描測(cè)微計(jì)(精度0.1μm)
3. Netzsch DMA 242E動(dòng)態(tài)熱機(jī)械分析儀(溫度范圍-150~600℃)
4. Agilent 4294A精密阻抗分析儀(40Hz-110MHz)
5. Hitachi SU8010場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡(3nm分辨率)
6. Atlas Ci4000氙燈老化箱(符合ISO 4892標(biāo)準(zhǔn))
7. Hexagon Global Classic三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)(空間精度1.8+L/300μm)
8. Shimadzu HMV-G21ST數(shù)字顯微硬度計(jì)(最大載荷2kgf)
9. Keysight N5227A矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀(10MHz-67GHz)
10. Thermo Scientific Nicolet iS50 FTIR紅外光譜儀(波數(shù)范圍7800-350cm?1)
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測(cè)周期:7~15工作日,,可加急。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,工程師1v1服務(wù),。
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