參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日，加急試驗(yàn)5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

　　中析研究所可依據(jù)相應(yīng)金相分析檢測標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析測試服務(wù)，亦可根據(jù)客戶需求設(shè)計方案,，為客戶提供非標(biāo)檢測服務(wù),。金相分析檢測費(fèi)用：樣品初檢后結(jié)合客戶檢測需求以及實(shí)驗(yàn)復(fù)雜程度進(jìn)行報價，樣品量大?。壕唧w樣品量需要根據(jù)客戶的檢測項(xiàng)目來決定,，詳情您可以咨詢工程師。

金相分析檢測項(xiàng)目

　　組織結(jié)構(gòu)分析：晶粒尺寸,、晶界分布,、相含量、相組成,、顯微組織形貌,、晶粒取向、孿晶分析等,。

　　相變分析：相變溫度,、相變類型、相變速率,、相變熱,、相變形貌、凝固組織,、析出相形態(tài)等,。

　　化學(xué)成分分析：元素含量、化學(xué)相分析,、相體積分?jǐn)?shù),、非金屬夾雜物檢測等。

　　晶體缺陷分析：晶體缺陷類型,、密度,、分布、形貌,、對性能的影響,、修復(fù)等。

　　晶體取向分析：晶體取向分布,、紋理,、對性能的影響、測量方法,、分析儀器等,。

　　相互作用分析：金屬與陶瓷界面結(jié)合、金屬與復(fù)合材料界面結(jié)合、相互作用界面的結(jié)構(gòu),、性能,、穩(wěn)定性、界面反應(yīng)等,。

　　晶體生長分析：晶體生長速率、形貌,、機(jī)制,、影響因素、方法,、儀器等,。

　　晶體析出分析：晶體析出溫度、速率,、形貌等,。

試驗(yàn)范圍

　　金相分析檢測樣品一般包括：

　　金屬材料：鋼材、鋁合金,、銅合金,、鎳基合金、鈦合金,、鋅合金,、鎂合金等

　　電子材料：半導(dǎo)體材料、光學(xué)材料,、磁性材料,、超導(dǎo)材料、電子陶瓷,、電池材料,、封裝材料等

　　太陽能材料：硅材料、薄膜材料,、太陽能電池材料,、光伏材料、透明導(dǎo)電材料,、鍺材料,、碲材料等

　　陶瓷材料：氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷,、硅酸鹽陶瓷,、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷,、氧化鋁陶瓷涂層,、氧化鋯陶瓷涂層等

　　復(fù)合材料：碳纖維復(fù)合材料、玻璃纖維復(fù)合材料,、陶瓷復(fù)合材料,、聚合物復(fù)合材料,、金屬基復(fù)合材料、納米復(fù)合材料,、層狀復(fù)合材料等,。

相關(guān)儀器

　　金相分析檢測涉及的儀器設(shè)備包括：金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡(SEM),、透射電子顯微鏡(TEM),、X射線衍射儀(XRD)、能譜儀,、電子背散射儀(EBSD)等,。

相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)

　　GB/T 3488.1-2014 硬質(zhì)合金 顯微組織的金相測定 第1部分：金相照片和描述

　　GB/T 3488.2-2018 硬質(zhì)合金 顯微組織的金相測定 第2部分：WC晶粒尺寸的測量

　　GB/T 3488.3-2021 硬質(zhì)合金 顯微組織的金相測定 第3部分：Ti(C,N)和WC立方碳化物基硬質(zhì)合金顯微組織的金相測定

　　GB/T 3488.4-2022 硬質(zhì)合金 顯微組織的金相測定 第4部分：孔隙度、非化合碳缺陷和脫碳相的金相測定

　　GB/T 3489-2015 硬質(zhì)合金 孔隙度和非化合碳的金相測定

　　GB/T 4194-2017 鎢絲蠕變試驗(yàn),、高溫處理及金相檢查方法

　　GB/T 7216-2023 灰鑄鐵金相檢驗(yàn)

　　GB/T 9441-2021 球墨鑄鐵金相檢驗(yàn)

　　GB/T 13305-2008 不銹鋼中α-相面積含量金相測定法

　　GB/T 13320-2007 鋼質(zhì)模鍛件 金相組織評級圖及評定方法

　　GB/T 15749-2008 定量金相測定方法

　　GB/T 13925-2010 鑄造高錳鋼金相

　　GB/T 16840.4-2021 電氣火災(zāi)痕跡物證技術(shù)鑒定方法 第4部分：金相分析法

　　GB/T 18876.2-2006 應(yīng)用自動圖像分析測定鋼和其它金屬中金相組織,、夾雜物含量和級別的標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)方法 第2部分：鋼中夾雜物級別的圖像分析與體視學(xué)測定

　　GB/T 25746-2010 可鍛鑄鐵金相檢驗(yàn)

　　GB/T 26656-2023 蠕墨鑄鐵金相檢驗(yàn)

　　GB/T 26871-2011 電觸頭材料金相試驗(yàn)方法

　　GB/T 26872-2011 電觸頭材料金相圖譜

　　CB/T 3694-1995 現(xiàn)場金相復(fù)型檢驗(yàn)方法

中析儀器 資質(zhì)