參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

缺口深度公差：檢測范圍0.1-5.0mm，允許偏差±0.02mm

開口角度偏差：標(biāo)準(zhǔn)角度60°±0.5°,，檢測分辨率0.1°

根部半徑精度：控制范圍R0.1-R1.0mm,，測量誤差≤±5%

缺口位置精度：軸向定位誤差≤0.05mm，周向偏移≤0.1°

表面粗糙度：Ra≤0.8μm,，Rz≤6.3μm（按ISO 4287評定）

檢測范圍

金屬結(jié)構(gòu)件：航空鋁合金鍛件,、核電用合金鋼鑄件、船舶鈦合金焊接件

高分子材料：PE管道承插口,、PC光學(xué)鏡片模壓件,、PTFE密封環(huán)注塑件

復(fù)合材料：碳纖維增強環(huán)氧樹脂層壓板,、陶瓷基剎車片預(yù)制體

精密陶瓷：氧化鋯牙科種植體、氮化硅軸承滾子燒結(jié)件

電子元件：硅晶圓切割邊緣,、LED封裝環(huán)氧樹脂缺口

檢測方法

ASTM E1820：標(biāo)準(zhǔn)試驗方法測定金屬材料缺口試樣的斷裂韌性

ISO 12135：金屬材料準(zhǔn)靜態(tài)斷裂韌性測試的缺口制備規(guī)范

GB/T 21143：金屬材料準(zhǔn)靜態(tài)斷裂韌度統(tǒng)一試驗方法

ISO 179-1：塑料缺口試樣簡支梁沖擊強度測定法

ASTM D5045：塑料平面應(yīng)變斷裂韌性和應(yīng)變能釋放率的試驗方法

JIS R 1607：精細陶瓷缺口敏感性試驗方法

檢測設(shè)備

光學(xué)輪廓儀：Bruker Contour Elite,，配備20×/100×雙物鏡，實現(xiàn)0.05μm縱向分辨率的三維形貌重建

三坐標(biāo)測量機：Mitutoyo Crysta-Apex S 121610,，配備RENISHAW SP25M掃描探頭,，空間精度(1.9+L/250)μm

掃描電鏡系統(tǒng)：ZEISS GeminiSEM 500，配置二次電子/背散射電子雙探測器,，工作距離8mm時分辨率0.8nm

激光共聚焦顯微鏡：Olympus LEXT OLS5000,，405nm激光光源，Z軸重復(fù)性0.012μm

顯微硬度計：Wilson VH3100,，載荷范圍10gf-50kgf,，符合ISO 6507維氏硬度測試標(biāo)準(zhǔn)

CT檢測系統(tǒng)：Yxlon FF35 CT，最大檢測工件尺寸Φ300×400mm,，體素分辨率3μm

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)