參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外)。

檢測項目

晶格常數(shù)偏差：測量實際晶格參數(shù)與理論值的偏差范圍（±0.01-0.5?）

晶格取向偏差：分析晶體主軸與理想方向的偏離角度（0.01°-5°）

原子位移量：量化單胞內(nèi)原子平移矢量（0.001-0.1nm）

缺陷密度：統(tǒng)計單位體積內(nèi)位錯/空位數(shù)量（103-101?/cm3）

熱穩(wěn)定性：測定臨界相變溫度（300-1500K）

檢測范圍

半導(dǎo)體材料：硅,、砷化鎵,、氮化鎵等單晶/多晶材料

金屬合金：鎳基高溫合金、鈦鋁合金,、形狀記憶合金

陶瓷材料：氧化鋯,、碳化硅、壓電陶瓷

高分子復(fù)合材料：液晶聚合物,、共軛高分子薄膜

光學(xué)鍍膜材料：多層介質(zhì)膜,、金屬氧化物薄膜

檢測方法

X射線衍射法：ASTM E112（晶格參數(shù)測定）、GB/T 13298-2015（金屬顯微組織檢驗）

透射電子顯微鏡：ISO 24173（電子背散射衍射分析）

拉曼光譜法：ISO 20310（非晶材料結(jié)構(gòu)分析）

中子衍射法：GB/T 36075-2018（殘余應(yīng)力測試）

同步輻射分析：ASTM E2860（高分辨率晶格成像）

檢測設(shè)備

X射線衍射儀：Rigaku SmartLab 9kW,，配備高溫附件（-196°C-1600°C）

場發(fā)射透射電鏡：JEOL JEM-2100F,，點分辨率0.19nm

三維原子探針：CAMECA LEAP 5000XS,，質(zhì)量分辨率m/Δm＞1500

拉曼光譜系統(tǒng)：HORIBA LabRAM HR Evolution,，空間分辨率＜1μm

同步輻射工作站：上海光源BL14B1線站，能量范圍5-20keV

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗方案。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)