參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測項(xiàng)目

晶格畸變率測定：測量晶格常數(shù)偏移量（范圍0.5%-15%）

位錯(cuò)密度分析：通過TEM成像計(jì)算位錯(cuò)密度（10⁶-10¹⁰ cm^-2）

彈性模量變化檢測：三點(diǎn)彎曲法測試模量波動(dòng)（精度±0.5 GPa）

殘余應(yīng)力分布測繪：XRD法檢測應(yīng)力梯度（分辨率0.1 MPa）

熱穩(wěn)定性驗(yàn)證：熱循環(huán)測試（-196℃~1200℃工況）

檢測范圍

III-V族半導(dǎo)體材料（GaAs、InP等）

鎳基高溫合金單晶葉片

藍(lán)寶石襯底外延薄膜

鈦鋁金屬間化合物

壓電陶瓷功能材料

檢測方法

ASTM E112：晶粒度測定標(biāo)準(zhǔn)

ISO 14577：納米壓痕硬度測試

GB/T 4339：金屬材料熱膨脹特性試驗(yàn)

ASTM E915：殘余應(yīng)力X射線衍射測定

GB/T 13298：金屬顯微組織檢驗(yàn)

檢測設(shè)備

蔡司Sigma 500場發(fā)射掃描電鏡（分辨率0.8nm,，配備牛津EBSD系統(tǒng)）

理學(xué)SmartLab X射線衍射儀（9kW旋轉(zhuǎn)陽極,，搖擺曲線半高寬分析）

Keysight G200納米壓痕儀（最大載荷500mN，位移分辨率0.01nm）

Bruker Dimension Icon原子力顯微鏡（峰值力輕敲模式,，橫向分辨率0.2nm）

Netzsch DIL 402 Expedis熱膨脹儀（升溫速率0.001-50K/min）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)