全宗號(hào)檢測(cè)摘要:全宗號(hào)檢測(cè)是針對(duì)材料及產(chǎn)品的系統(tǒng)性質(zhì)量評(píng)估流程,,涵蓋力學(xué)性能、化學(xué)成分,、尺寸精度等核心指標(biāo),。檢測(cè)過(guò)程嚴(yán)格遵循國(guó)際及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),采用精密儀器對(duì)金屬,、高分子,、電子元件等五類材料進(jìn)行多維度分析,確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性和可追溯性,,為工業(yè)生產(chǎn)和科研提供可靠技術(shù)支撐,。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外)。
拉伸強(qiáng)度檢測(cè):屈服強(qiáng)度≥345MPa,,抗拉強(qiáng)度≥480MPa(ASTM E8標(biāo)準(zhǔn))
化學(xué)成分分析:元素含量偏差≤0.03%(GB/T 223.5-2008)
表面硬度檢測(cè):洛氏硬度HRC 32-38(ISO 6508-1:2016)
尺寸公差檢測(cè):±0.005mm(GB/T 1804-2000 m級(jí)精度)
耐腐蝕性測(cè)試:中性鹽霧試驗(yàn)≥720h(GB/T 10125-2021)
金屬材料:不銹鋼(304/316L),、鋁合金(6061/7075)
高分子材料:聚碳酸酯(PC)、聚四氟乙烯(PTFE)
電子元件:PCB電路板,、半導(dǎo)體封裝材料
建筑材料:混凝土試塊(C30/C50),、鋼筋(HRB400E)
精密部件:軸承鋼(GCr15)、鈦合金(TC4)
ASTM E290-14:金屬材料彎曲試驗(yàn)方法
ISO 178:2019:塑料彎曲性能測(cè)定
GB/T 4340.1-2009:金屬維氏硬度試驗(yàn)
IEC 60068-2-11:2021:鹽霧環(huán)境試驗(yàn)
GB/T 228.1-2021:金屬材料拉伸試驗(yàn)
Instron 5967萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī):最大載荷100kN,,精度等級(jí)0.5級(jí)
Thermo Scientific ARL 3460直讀光譜儀:可檢測(cè)72種元素
Mitutoyo LH-600三坐標(biāo)測(cè)量機(jī):空間精度1.9μm+3L/1000
Q-FOG CRH2200循環(huán)腐蝕箱:溫度范圍15-60℃
Bruker D8 ADVANCE X射線衍射儀:角度重復(fù)性0.0001°
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。
檢測(cè)周期:7~15工作日,,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,,工程師1v1服務(wù)。
中析全宗號(hào)檢測(cè) - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師
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