參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

1. 表面形貌分析：分辨率≤1nm,，加速電壓0.1-30kV

2. 元素成分測(cè)定：能譜分辨率≤127eV（Mn-Kα），探測(cè)元素范圍B-U

3. 晶體結(jié)構(gòu)表征：衍射角精度±0.01°,，晶格常數(shù)誤差＜0.5%

4. 缺陷定位分析：最小可檢缺陷尺寸10nm,，定位精度±5nm

5. 薄膜厚度測(cè)量：測(cè)量范圍1nm-10μm，誤差＜3%

檢測(cè)范圍

1. 金屬材料：鈦合金晶界分析,、高溫合金析出相鑒定

2. 半導(dǎo)體器件：晶圓線寬測(cè)量,、芯片焊點(diǎn)空洞檢測(cè)

3. 高分子材料：共混物相分布觀察、纖維取向度測(cè)定

4. 陶瓷材料：晶粒尺寸統(tǒng)計(jì),、氣孔率計(jì)算

5. 生物樣品：細(xì)胞超微結(jié)構(gòu)觀察,、納米藥物載體表征

檢測(cè)方法

ASTM E1504-2017 電子束焊接接頭檢驗(yàn)規(guī)程

ISO 16700:2016 掃描電鏡操作規(guī)范

GB/T 17359-2023 微束分析能譜法定量分析通則

GB/T 23414-2023 微束分析掃描電鏡圖像特性描述

ISO 22493:2019 微束分析掃描電鏡校準(zhǔn)規(guī)范

檢測(cè)設(shè)備

1. ZEISS Sigma 500場(chǎng)發(fā)射電鏡：配備EDS/EBSD系統(tǒng)，適用納米級(jí)三維重構(gòu)

2. Thermo Scientific Apreo 2 SEM：低真空模式支持非導(dǎo)電樣品直接觀測(cè)

3. Hitachi Regulus 8230冷場(chǎng)電鏡：0.7nm@15kV分辨率,，支持STEM模式

4. JEOL JSM-7900F Schottky場(chǎng)發(fā)射電鏡：束流穩(wěn)定性＜0.2%/h

5. TESCAN MIRA4 XMH FEG-SEM：集成CL陰極熒光光譜系統(tǒng)

6. Oxford Instruments Ultim Max 170 EDS：大面積硅漂移探測(cè)器

7. Bruker eFlash FS EBSD系統(tǒng)：全自動(dòng)花樣標(biāo)定速度＞3000點(diǎn)/秒

8. Gatan MonoCL4陰極熒光譜儀：光譜范圍200-1700nm

9. Leica EM ACE600鍍膜儀：磁控濺射鍍膜厚度控制精度±0.5nm

10. Fischione Model 1061離子研磨儀：低損傷截面制備系統(tǒng)

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)