參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

鍛透深度測(cè)量：≥80%截面厚度達(dá)標(biāo)率

溫度梯度分析：軸向溫差≤25℃/cm

應(yīng)變速率控制：0.1-10 s?1動(dòng)態(tài)范圍

壓力傳導(dǎo)效率：載荷波動(dòng)≤±5%額定值

相變完成時(shí)間：奧氏體轉(zhuǎn)化率≥95%

檢測(cè)范圍

合金結(jié)構(gòu)鋼鍛件：35CrMo、42CrMo系列

鎳基高溫合金鍛坯：GH4169,、GH4738

航空鋁合金模鍛件：7075-T6,、2024-T3

醫(yī)用鈦合金精鍛件：TC4,、TC6

高導(dǎo)銅合金鍛件：C17200、C18150

檢測(cè)方法

ASTM E112-13：晶粒度金相分析法

ISO 4965:2020：熱電偶陣列動(dòng)態(tài)測(cè)溫法

GB/T 228.1-2021：應(yīng)變控制式壓縮試驗(yàn)

ASTM E209-18：熱模擬試驗(yàn)機(jī)等溫鍛造法

GB/T 13320-2018：超聲波殘余應(yīng)力檢測(cè)

檢測(cè)設(shè)備

Gleeble 3800熱模擬試驗(yàn)機(jī)：動(dòng)態(tài)CCT曲線測(cè)定

Olympus GX53金相顯微鏡：5000倍組織分析

Instron 8862電液伺服試驗(yàn)機(jī)：±250kN載荷控制

FLIR A655sc紅外熱像儀：640×480像素測(cè)溫

Bruker D8 Discover XRD：殘余應(yīng)力三維分析

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案。

售后：報(bào)告終身可查,，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)