參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日，加急試驗5個工作日,。

注意：因業(yè)務調整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質的個人除外)。

檢測項目

1.微觀結構分析：晶粒尺寸（50nm-10μm）,、枝晶間距（0.1-5μm）,、孔隙率（≤3%）

2.相組成測定：主相含量（≥95wt%）,、亞穩(wěn)相比例（0.5-15vol%）、非晶形成能力（GFA指數(shù)）

3.熱穩(wěn)定性測試：玻璃轉變溫度（200-600℃）,、晶化溫度（300-800℃）,、過冷液相區(qū)（ΔTx≥40K）

4.力學性能檢測：顯微硬度（300-1200HV）、壓縮強度（800-2500MPa）,、彈性模量（60-220GPa）

5.冷卻速率驗證：凝固速率（10-10?K/s）,、溫度梯度（10?-10?K/m）、界面移動速度（1-100mm/s）

檢測范圍

1.金屬基快速凝固合金：鋁鋰合金（Al-Li系）,、鈦基合金（Ti-Al-V系）,、鎂基非晶合金

2.陶瓷復合材料：氮化硅基復材（Si?N?/SiC）、氧化鋯增韌材料（Y-TZP/Al?O?）

3.功能薄膜材料：磁控濺射金屬薄膜（厚度50-500nm）,、激光熔覆涂層（Cr3C2-NiCr系）

4.粉末冶金制品：氣體霧化鐵基粉末（粒徑15-150μm）,、水霧化銅基粉末（氧含量≤0.3%）

5.半導體材料：單晶硅快速重熔層（缺陷密度≤10/cm）、鍺基熱電材料（ZT值≥1.2）

檢測方法

ASTME112-13金屬平均晶粒度測定方法

ISO14577-1:2015儀器化壓痕硬度測試規(guī)程

GB/T228.1-2021金屬材料拉伸試驗方法

ASTME384-22材料顯微硬度標準試驗方法

ISO11357-3:2018差示掃描量熱法測定相變溫度

GB/T4339-2008金屬材料熱膨脹特性測定方法

ASTME2627-13X射線衍射殘余應力分析方法

檢測設備

1.FEIQuanta650FEG場發(fā)射掃描電鏡：配備EDAX能譜儀,，分辨率1nm@15kV

2.BrukerD8ADVANCEX射線衍射儀：Cu靶Kα輻射(λ=0.15406nm),，角度精度0.0001

3.NetzschDSC214Polyma差示掃描量熱儀：溫度范圍-170℃~700℃，升溫速率0.01~100K/min

4.Zwick/RoellZHU250萬能試驗機：最大載荷250kN,，位移分辨率0.1μm

5.ShimadzuHMV-G21顯微硬度計：載荷范圍10gf~2kgf,，壓頭類型Vickers/Knoop/Brinell

6.OlympusGX53倒置金相顯微鏡：5000倍光學放大，配備圖像分析軟件

7.LinseisL75VD1600熱膨脹儀：最高溫度1600℃,，膨脹測量精度15nm

8.MalvernMastersizer3000激光粒度儀：測量范圍10nm~3mm，重復性誤差＜1%

9.TAInstrumentsQ400EM熱機械分析儀：模量測量范圍1MPa~100GPa

10.Gleeble3800熱模擬試驗機：最大冷卻速率2500℃/s,，真空度10?Pa

北京中科光析科學技術研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質版),。

檢測周期：7~15工作日，可加急,。

資質：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務。

中析儀器 資質