參考周期：常規(guī)試驗7-15工作日,，加急試驗5個工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個人委托測試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個人除外),。

檢測項目

1. 晶格常數(shù)測定：精度±0.0001 nm（Cu-Kα輻射）

2. 位錯密度分析：分辨率≥10⁶ cm/cm3

3. 殘余應(yīng)力測試：測量范圍±2000 MPa

4. 織構(gòu)系數(shù)計算：ODF分析精度±0.5°

5. 相組成定量分析：檢出限≤0.5 wt%

檢測范圍

1. 鋁合金（2xxx/7xxx系列航空鋁材）

2. 鈦合金（TC4/TC11醫(yī)用植入體材料）

3. 高溫合金（Inconel 718/ Haynes 230）

4. 形狀記憶合金（Ni-Ti/Cu-Al-Mn系）

5. 納米晶金屬（粒徑50-200 nm復(fù)合材料）

檢測方法

1. X射線衍射法：ASTM E975/GB/T 8362

2. 電子背散射衍射：ISO 24173/GB/T 38885

3. 中子衍射法：ASTM E2861-16

4. 透射電鏡分析：ISO 25498:2018

5. 同步輻射表征：GB/T 36075-2018

檢測設(shè)備

1. Rigaku SmartLab X射線衍射儀：配備9kW旋轉(zhuǎn)陽極靶

2. FEI Nova NanoSEM 450掃描電鏡：EBSD分辨率≤0.5 μm

3. Bruker D8 ADVANCE衍射儀：二維探測器系統(tǒng)

4. JEOL JEM-ARM300F透射電鏡：原子級分辨率0.08 nm

5. Malvern Panalytical Empyrean XRD：高溫附件可達1600℃

6. Oxford Instruments Symmetry EBSD探測器：采集速率≥3000點/秒

7. Proto LXRD殘余應(yīng)力分析儀：ψ角范圍±45°

8. ZEISS Crossbeam 550 FIB-SEM：三維晶體重構(gòu)功能

9. Bruker DektakXT輪廓儀：臺階高度測量精度0.1 nm

10. Shimadzu XRD-7000：配備薄膜掠入射附件

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報告：可出具第三方檢測報告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實驗室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報告,。

標準測試：嚴格按國標/行標/企標/國際標準檢測。

非標測試：支持定制化試驗方案,。

售后：報告終身可查,，工程師1v1服務(wù)。

中析儀器 資質(zhì)