參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測項(xiàng)目

氣孔缺陷檢測

孔隙直徑：0.05-2.0mm（工業(yè)CT分辨率0.02mm）

孔隙密度：按GB/T 33610-2017要求≤5個(gè)/cm3

界面結(jié)合強(qiáng)度測試

剪切強(qiáng)度：≥25MPa（ASTM D3165標(biāo)準(zhǔn)）

剝離強(qiáng)度：≥15N/mm（ISO 11339:2010）

熱膨脹系數(shù)匹配性

Δα≤3×10??/K（-50℃~200℃溫區(qū)）

熱循環(huán)次數(shù)：1000次無開裂（GB/T 2423.22）

導(dǎo)電連續(xù)性檢測

接觸電阻：≤10mΩ（IEC 60512-2標(biāo)準(zhǔn)）

電流承載：100A持續(xù)1小時(shí)無溫升異常

機(jī)械振動(dòng)可靠性

頻率范圍：10-2000Hz（GB/T 2423.10）

加速度：15g持續(xù)120分鐘

檢測范圍

檢測方法

X射線斷層掃描（ASTM E1441）

采用錐束CT技術(shù)實(shí)現(xiàn)三維重構(gòu)，分辨率達(dá)2μm,，可識(shí)別微米級孔隙及界面分層

超聲波C掃描（GB/T 12604.1）

使用10-25MHz聚焦探頭,，檢測深度分辨率0.1mm，繪制界面結(jié)合狀態(tài)云圖

熱機(jī)械分析（ISO 11359-2）

-40℃~300℃溫控精度±0.5℃,，測量嵌鑄體系熱膨脹曲線匹配性

金相切片分析（GB/T 13298）

采用環(huán)氧樹脂真空包埋,，0.05μm金剛石拋光，觀察界面擴(kuò)散層微觀結(jié)構(gòu)

四點(diǎn)彎曲測試（ASTM C1674）

跨距50mm,，加載速率0.5mm/min,，測定界面斷裂韌性KIC值

檢測設(shè)備

YXLON FF35 CT系統(tǒng)

最大檢測尺寸：Φ400×500mm

分辨率：2μm@放大倍率200X

應(yīng)用：三維缺陷重建分析

Olympus EPOCH 650超聲探傷儀

頻率范圍：0.5-30MHz

A掃描采樣率：200MHz

應(yīng)用：界面分層定量檢測

Netzsch DIL 402C熱膨脹儀

溫度范圍：-160℃~2000℃

位移分辨率：0.125nm

應(yīng)用：熱膨脹系數(shù)測定

Instron 5985萬能試驗(yàn)機(jī)

載荷容量：50kN

位移精度：±0.5μm

應(yīng)用：界面剪切強(qiáng)度測試

Zeiss Axio Imager M2m金相顯微鏡

光學(xué)放大：50X-1000X

配置EDS能譜附件

應(yīng)用：微觀組織分析

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測試：嚴(yán)格按國標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國際標(biāo)準(zhǔn)檢測,。

非標(biāo)測試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)