皮拉尼測(cè)試摘要:皮拉尼測(cè)試是一種基于熱傳導(dǎo)原理的真空度測(cè)量方法,廣泛應(yīng)用于材料密封性,、真空系統(tǒng)性能及氣體泄漏檢測(cè)領(lǐng)域,。該測(cè)試通過(guò)監(jiān)測(cè)氣體分子熱傳導(dǎo)率變化,精準(zhǔn)測(cè)定真空壓力范圍(10??Pa至10Pa),,核心指標(biāo)包括泄漏率、氣體成分兼容性及溫度穩(wěn)定性,。檢測(cè)需遵循ASTM,、ISO及GB/T標(biāo)準(zhǔn),,確保數(shù)據(jù)可追溯性和重復(fù)性。
參考周期:常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,,加急試驗(yàn)5個(gè)工作日,。
注意:因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。
真空度范圍驗(yàn)證:10?? Pa至10 Pa,,分辨率0.1%FS
泄漏率測(cè)定:靈敏度≤1×10?? Pa·m3/s
熱傳導(dǎo)系數(shù)校準(zhǔn):偏差≤±2%(參照NIST標(biāo)準(zhǔn)氣體)
溫度漂移測(cè)試:工作溫度-20℃至80℃,穩(wěn)定性±0.5℃/h
長(zhǎng)期穩(wěn)定性評(píng)估:連續(xù)運(yùn)行72小時(shí),,輸出波動(dòng)<1%
金屬材料:不銹鋼,、鋁合金真空腔體焊縫密封性
半導(dǎo)體封裝:晶圓級(jí)封裝氣密性、MEMS器件真空維持能力
高分子材料:真空袋,、密封膠圈氣體滲透率
真空鍍膜設(shè)備:磁控濺射靶材室本底真空度
航天部件:推進(jìn)劑貯箱,、艙門密封系統(tǒng)泄漏檢測(cè)
ASTM E296-17:標(biāo)準(zhǔn)真空系統(tǒng)熱傳導(dǎo)真空計(jì)校準(zhǔn)規(guī)范
ISO 3567:2011:真空計(jì)與標(biāo)準(zhǔn)真空系統(tǒng)的比對(duì)方法
GB/T 31423-2015:真空技術(shù)漏率測(cè)量方法
GB/T 3163-2007:真空技術(shù)術(shù)語(yǔ)及圖形符號(hào)
ASTM F2338-09:包裝件真空衰減法泄漏測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
Inficon Pirani Gauge PTR90:量程5×10?? Torr至1000 Torr,RS485數(shù)字輸出
Leybold THERMOVAC TTR91N:集成溫度補(bǔ)償,,精度±15%讀數(shù)
Agilent UHV-24P:超高真空復(fù)合規(guī),,含皮拉尼與冷陰極雙傳感器
MKS 925B:多通道真空監(jiān)控系統(tǒng),支持8路同步采集
Edwards ActiveGauge TIC:自動(dòng)溫度補(bǔ)償,,響應(yīng)時(shí)間<2秒
報(bào)告:可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版),。
檢測(cè)周期:7~15工作日,可加急,。
資質(zhì):旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告,。
標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試:嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)。
非標(biāo)測(cè)試:支持定制化試驗(yàn)方案,。
售后:報(bào)告終身可查,,工程師1v1服務(wù)。
中析皮拉尼測(cè)試 - 由于篇幅有限,,僅展示部分項(xiàng)目,,如需咨詢?cè)敿?xì)檢測(cè)項(xiàng)目,請(qǐng)咨詢?cè)诰€工程師
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