參考周期：常規(guī)試驗(yàn)7-15工作日,，加急試驗(yàn)5個(gè)工作日。

注意：因業(yè)務(wù)調(diào)整,暫不接受個(gè)人委托測(cè)試,望諒解(高校,、研究所等性質(zhì)的個(gè)人除外),。

檢測(cè)項(xiàng)目

相變溫度范圍測(cè)定（600-1200℃）

熱膨脹系數(shù)檢測(cè)（5×10^-6/K至15×10^-6/K）

顯微組織演變分析（晶粒尺寸0.5-50μm）

斷裂韌性變化量測(cè)（K_IC 10-50 MPa·m^1/2）

晶粒度等級(jí)評(píng)定（ASTM E112標(biāo)準(zhǔn)1-8級(jí)）

檢測(cè)范圍

合金鋼：包括低合金高強(qiáng)度鋼、工具鋼等

高溫合金：鎳基/鈷基超合金

鈦合金：α型,、β型及α+β型合金

陶瓷基復(fù)合材料：碳化硅/氮化硅基材料

焊接接頭：異種材料熔合區(qū)

檢測(cè)方法

差示掃描量熱法（ASTM E1269, ISO 11357）

熱膨脹分析法（GB/T 4339, ASTM E228）

金相分析法（GB/T 13298, ASTM E3）

三點(diǎn)彎曲試驗(yàn)（ISO 12135, GB/T 21143）

電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)（ISO 24173）

檢測(cè)設(shè)備

差示掃描量熱儀（DSC 214 Polyma,，溫度范圍-170℃~700℃）

熱膨脹儀（DIL 402 Expedis Supreme，分辨率0.05μm）

金相顯微鏡（Axio Imager M2m,，最大放大倍數(shù)1500X）

萬(wàn)能材料試驗(yàn)機(jī)（Instron 5985,，載荷范圍0.02kN-150kN）

北京中科光析科學(xué)技術(shù)研究所【簡(jiǎn)稱：中析研究所】

報(bào)告：可出具第三方檢測(cè)報(bào)告(電子版/紙質(zhì)版)。

檢測(cè)周期：7~15工作日,，可加急,。

資質(zhì)：旗下實(shí)驗(yàn)室可出具CMA/CNAS資質(zhì)報(bào)告。

標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試：嚴(yán)格按國(guó)標(biāo)/行標(biāo)/企標(biāo)/國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),。

非標(biāo)測(cè)試：支持定制化試驗(yàn)方案,。

售后：報(bào)告終身可查，工程師1v1服務(wù),。

中析儀器 資質(zhì)